西門子 EDA 推新解決方案,助力簡(jiǎn)化復(fù)雜 3D IC 的設(shè)計(jì)與分析流程
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。 西門子全新的 Innovator3D IC? 解決方案套件能夠助力 IC 設(shè)計(jì)師高效完成異構(gòu)集成 2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的創(chuàng)建、仿真與管理。此外,新的 Calibre 3DStress 軟件借助先進(jìn)熱-機(jī)械分析技術(shù),可在晶體管級(jí)