• 混合鍵合，下一個(gè)焦點(diǎn)

  作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲(chǔ)芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關(guān)鍵詞。 那么，為何這項(xiàng)技術(shù)能讓臺(tái)積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進(jìn)封裝的下一個(gè)十年？ 01 混合鍵合，下一個(gè)十年 隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來推動(dòng)性能的飛躍。這

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  20小時(shí)前

  HBM 鍵合工藝

  
• 存儲(chǔ)大廠最新財(cái)報(bào)超業(yè)界預(yù)期

  在人工智能、數(shù)據(jù)中心等助力下，存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭較為強(qiáng)勁，受益于此，近期存儲(chǔ)大廠美光科技率先交出亮眼財(cái)報(bào)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  06/26 17:33

  TrendForce HBM

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