• 混合鍵合，下一個焦點

  作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關(guān)鍵詞。 那么，為何這項技術(shù)能讓臺積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進封裝的下一個十年？ 01 混合鍵合，下一個十年 隨著摩爾定律逐漸進入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進的封裝技術(shù)來推動性能的飛躍。這

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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