• 數(shù)據(jù)中心冷板液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)的五大關(guān)注要素

  根據(jù)CDU一次側(cè)散熱形式的差異，冷板液冷系統(tǒng)大體上可以分為液液型冷板液冷和風(fēng)液型冷板液冷。液液型冷板液冷系統(tǒng)包含一個(gè)二次側(cè)閉環(huán)回路，可通過(guò)間接冷卻（如機(jī)架安裝的后門熱交換器）或直接冷卻（如芯片級(jí)冷板）為IT設(shè)備提供冷卻流體。二次側(cè)回路是一個(gè)低壓密封系統(tǒng)，IT設(shè)備的高熱密度區(qū)域的熱量通過(guò)一個(gè)低壓降板式熱交換器排出到外部冷卻水源（一次側(cè)回路）。

  CDCC數(shù)據(jù)中心

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  7分鐘前

  液冷 液冷散熱
• 技術(shù)突破！單晶金剛石合成的逆襲之路

  在人工合成金剛石的歷史長(zhǎng)河中，單晶金剛石的成功制備無(wú)疑是最耀眼的里程碑之一。從被視作 "難以企及的圣杯"，到實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、大尺寸的商業(yè)化生產(chǎn)，這背后是技術(shù)參數(shù)的精準(zhǔn)突破、設(shè)備革新的持續(xù)推動(dòng)，更是科研工作者突破思想禁錮的不懈探索。

  DT半導(dǎo)體

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  10分鐘前

  金剛石

  
• 激光雷達(dá)再掀技術(shù)路線之爭(zhēng)：SiPM會(huì)被“更先進(jìn)”的SPAD 打敗嗎？

  “下一款量產(chǎn)激光雷達(dá)，選SiPM方案還是SPAD方案？”隨著上游的激光雷達(dá)廠商“卷技術(shù)領(lǐng)先性”進(jìn)入了新階段，這個(gè)看似簡(jiǎn)單的選擇題，牽動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)。當(dāng)下，很多車企的自動(dòng)駕駛負(fù)責(zé)人、感知負(fù)責(zé)人正為這一問(wèn)題而陷入猶豫不決的狀態(tài)中。

  九章智駕

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  13分鐘前

  激光雷達(dá) spad

  
• 為什么很多電源PCB板上都有槽孔？不是裝飾，是為了“保命”！

  我們?cè)诓鸾怆娫窗寤蛟O(shè)計(jì)電源類PCB時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到這樣的結(jié)構(gòu)：很多人以為這些槽孔只是為了美觀，或者是機(jī)械結(jié)構(gòu)需要。其實(shí)它的真正作用和電氣安全密切相關(guān)，關(guān)鍵就在一個(gè)知識(shí)點(diǎn)——爬電間距（Creepage Distance）。

  凡億教育

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  16分鐘前

  pcb設(shè)計(jì) 電源設(shè)計(jì)

  
• ADI TMC5240 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)戰(zhàn)?(例程) 分享

  在工業(yè)自動(dòng)化和精密運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域，ADI TMC5240 作為一款高性能步進(jìn)電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器 IC，其開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程中的環(huán)境搭建效率可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調(diào)試造成影響。為了方便客戶快速的驗(yàn)證和落地實(shí)施產(chǎn)品方案，本文提供一套已驗(yàn)證的測(cè)試方案。通過(guò)結(jié)合圖形化配置工具與代碼移植方法，開(kāi)發(fā)者可在 2-4 小時(shí)內(nèi)完成電機(jī)基礎(chǔ)功能驗(yàn)證，并快速搭建實(shí)戰(zhàn)測(cè)試環(huán)境。 ADI TMC5240 基本性能介紹 ADI TMC52

  駿龍科技有限公司

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  21分鐘前

  ADI 電機(jī)

  
• 越南半導(dǎo)體破局：自研芯片問(wèn)世

  在東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，越南正以自主研發(fā)芯片的突破性進(jìn)展，刻下屬于它的印記。近期，越南CT集團(tuán)于胡志明市發(fā)布一款由越南工程師設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，采用CMOS及III/V族半導(dǎo)體技術(shù)，適用于無(wú)人機(jī)、智能設(shè)備、電信等領(lǐng)域。這標(biāo)志著該國(guó)在建設(shè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力方面的雄心取得了顯著進(jìn)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  21分鐘前

  自研芯片

  
• 國(guó)產(chǎn)晶圓代工，市場(chǎng)巨變！

  未來(lái)十年，將是晶圓代工業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期。這一判斷，在近期一組數(shù)據(jù)中得到了清晰印證。根據(jù)?Yole Group?的最新報(bào)告，中國(guó)大陸有望在?2030?年超越中國(guó)臺(tái)灣，躍居全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  31分鐘前

  晶圓代工

  
• “萬(wàn)級(jí)刷新”是LED顯示下個(gè)必爭(zhēng)之地嗎？

  隨著大眾對(duì)顯示產(chǎn)品需求提高，越來(lái)越多顯示參數(shù)出現(xiàn)迭代，刷新率也是其中一大方向，從今年展會(huì)及產(chǎn)品發(fā)布來(lái)看，多個(gè)顯示控制企業(yè)推出了萬(wàn)級(jí)刷新的產(chǎn)品。那么萬(wàn)級(jí)刷新有何利弊，目前行業(yè)對(duì)此需求如何？

  行家說(shuō)Display

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  35分鐘前

  LED顯示 LED顯示屏

  
• 臺(tái)積電計(jì)劃停止GaN芯片生產(chǎn)

  7月1日，納微半導(dǎo)體公布了一份8-K文件，其中提到，“在獲悉公司唯一的氮化鎵晶圓供應(yīng)商臺(tái)積電將于 2027 年 7 月停止 GaN 生產(chǎn)后，納微將繼續(xù)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)氮化鎵晶圓供應(yīng)來(lái)源多元化。（Navitas will continue plans to diversify its sources of GaN wafers after being informed that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), the Company’s sole source of GaN wafers, will end GaN production in July 2027）

  行家說(shuō)三代半

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  40分鐘前

  臺(tái)積電 GaN

  
• 恩智浦與吉利汽車研究院成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，共創(chuàng)汽車智能化未來(lái)

  恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布，與吉利汽車研究院成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，深化雙方合作，聚焦智能化汽車技術(shù)，攜手創(chuàng)新，助力吉利汽車智能化戰(zhàn)略加速落地。 恩智浦與吉利汽車研究院聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室簽約儀式 吉利汽車研究院常務(wù)副院長(zhǎng)任向飛，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼高級(jí)模擬與汽車嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jens Hinrichsen代表雙方簽署實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。

  與非網(wǎng)編輯

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  45分鐘前

  嵌入式 恩智浦

  
• LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要考慮的三個(gè)重要因素

  LDO的核心工作原理是通過(guò)內(nèi)部的功率器件，如PMOS或PNP將輸入電壓調(diào)整到所需的輸出電壓。調(diào)整過(guò)程中，輸入與輸出電壓差乘以負(fù)載電流會(huì)產(chǎn)生功率損耗PD，幾乎全部轉(zhuǎn)化為熱量。如果這些熱量無(wú)法有效散出，穩(wěn)壓器的結(jié)溫TJ將升高，可能超過(guò)datasheet規(guī)定的最大結(jié)溫如125°C，從而影響器件可靠性，甚至導(dǎo)致永久性損壞。

  硬件那點(diǎn)事兒

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  46分鐘前

  電路設(shè)計(jì) LDO

  
• 基于STM32的無(wú)線金屬檢測(cè)收發(fā)器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)（1）——發(fā)射端硬件設(shè)計(jì)

  最近畢業(yè)在家，閑魚(yú)上接了一些單子賺賺外快，其中有一位老板的需求是設(shè)計(jì)制作一款檢測(cè)裝置，有六路檢測(cè)端對(duì)應(yīng)六路LED燈。

  實(shí)在太懶于是不想取名

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  51分鐘前

  stm32 硬件設(shè)計(jì)

  
• 衛(wèi)星通信基礎(chǔ)知識(shí)---上下行鏈路預(yù)算

  在開(kāi)始本文前，請(qǐng)讀者回顧一下衛(wèi)星通信基礎(chǔ)知識(shí)---自由空間衰減和天線增益計(jì)算，本文將介紹上行和下行鏈路預(yù)算的具體計(jì)算過(guò)程。

  通信射頻老兵

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  56分鐘前

  衛(wèi)星通信 上行速率

  
• 700多億AP-SOC巨頭將登入科創(chuàng)板 看看會(huì)激起多大水花？

  近期，中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)上辦事服務(wù)平臺(tái)披露信息顯示，紫光展銳（上海）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“紫光展銳”）已在上海證監(jiān)局完成首次公開(kāi)發(fā)行股票（IPO）輔導(dǎo)備案工作，擬在科創(chuàng)板上市，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通、中信建投。這意味著紫光展銳正式開(kāi)啟IPO之路，有望借助資本市場(chǎng)的力量進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  芯科技圈

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  59分鐘前

  IPO 紫光展銳

  
• 瑞薩電子推出搭載AI加速功能的1GHz微控制器， 樹(shù)立MCU性能新標(biāo)桿

  單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出針對(duì)人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用以及實(shí)時(shí)分析的RA8P1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。該系列MCU通過(guò)將1GHz Arm? Cortex?-M85和250MHz Cortex-M33 C

  與非網(wǎng)編輯

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  15小時(shí)前

  AI MCU

  
• 源碼系列： 基于FPGA的數(shù)模轉(zhuǎn)換（DA）設(shè)計(jì)

  大俠好，歡迎來(lái)到FPGA技術(shù)江湖，江湖偌大，相見(jiàn)即是緣分。大俠可以關(guān)注FPGA技術(shù)江湖，在“闖蕩江湖”、"行俠仗義"欄里獲取其他感興趣的資源，或者一起煮酒言歡。 今天給大俠帶來(lái)基于FPGA的數(shù)模轉(zhuǎn)換（DA）設(shè)計(jì)，附源碼，獲取源碼，請(qǐng)?jiān)凇癋PGA技術(shù)江湖”公眾號(hào)內(nèi)回復(fù)“?數(shù)模轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)源碼”，可獲取源碼文件。話不多說(shuō)，上貨。 設(shè)計(jì)背景： 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（Digital to Analog Converte

  FPGA技術(shù)江湖

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  16小時(shí)前

  FPGA 數(shù)模轉(zhuǎn)換
• “非科班也配卷IC？” 211材料碩士上岸海思

  配！這位學(xué)員的故事，印證了“機(jī)會(huì)是留給有準(zhǔn)備的人的”這句話。 在IC設(shè)計(jì)行業(yè)如此內(nèi)卷的當(dāng)下，這位小J同學(xué)（211材料碩）先后拿到國(guó)內(nèi)某大廠和海思的Offer，其中的困難艱辛和超絕致勝點(diǎn)只有他自己清楚，這次我們邀請(qǐng)小J同學(xué)分享上岸經(jīng)驗(yàn)，他非常上心，給大家分享了很多干貨心得和真心話。 文章有點(diǎn)長(zhǎng)，但絕對(duì)值得諸君仔細(xì)閱讀、收藏。 大家好，我是小J，修真院數(shù)字驗(yàn)證班的一位學(xué)員。很榮幸能夠在這給大家分享經(jīng)驗(yàn)

  IC修真院

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  16小時(shí)前

  海思 IC行業(yè)
• Agent的運(yùn)營(yíng)與商業(yè)模式需以 “結(jié)果價(jià)值” 為核心

  6月25日下午，由愛(ài)分析主辦的2025愛(ài)分析·第三屆AI大模型高峰論壇在北京JW萬(wàn)豪酒店成功舉辦。在圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，愛(ài)分析聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席分析師張揚(yáng)擔(dān)任主持人，邀請(qǐng)晶合集成AI研發(fā)項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人黎家儼、開(kāi)為科技創(chuàng)始人楊通、拓爾思金融和產(chǎn)業(yè)大腦產(chǎn)品中心總經(jīng)理周寧捷登臺(tái)，圍繞“Agent進(jìn)步，會(huì)為企業(yè)帶來(lái)哪些變革與增量？”主題展開(kāi)討論。以甲方和廠商的不同視角一起探討Agent 當(dāng)前的實(shí)際落地進(jìn)展和未來(lái)的趨

  愛(ài)分析ifenxi

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  16小時(shí)前

  AI Agent

  
• 新一代DRAM技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)深度解讀分享

  FMS 2024報(bào)告，作者是Yole Intelligenc首席分析師Simone Bertolazzi博士。 一、內(nèi)存與計(jì)算技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì) 數(shù)據(jù)來(lái)源：YoleYole Intelligence聯(lián)合Intel、Micron共同發(fā)布內(nèi)存與計(jì)算技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)，核心揭示了內(nèi)存性能提升速度已無(wú)法匹配計(jì)算需求的爆炸式增長(zhǎng)，呈現(xiàn)了以下關(guān)鍵矛盾與趨勢(shì)： 1.計(jì)算需求加速 vs 內(nèi)存帶寬滯后 左側(cè)圖表顯示計(jì)算芯片的核

  芯科技圈

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  16小時(shí)前

  dram HBM

  
• 2025年上半年智能網(wǎng)聯(lián)項(xiàng)目情況全掃描

  2025年上半年智能網(wǎng)聯(lián)部分招投標(biāo)項(xiàng)目匯總表 【信息不準(zhǔn)確之處，歡迎與作者聯(lián)系】

  5G行業(yè)應(yīng)用

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  16小時(shí)前

  5G 智能網(wǎng)聯(lián)

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