• TDP變化及對散熱技術的要求

  AI芯片更高的熱設計功耗是推動液冷技術普及的關鍵因素。隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)資源的存儲、計算和應用需求迅速擴張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應用場景加速落地，這導致AI芯片TDP（熱設計功耗：處理器達到最大負荷時釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達單GPU芯片功耗突破700W，帶來了更高的散熱需求。

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  07/02 09:47

  散熱 散熱管理

  

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