• TDP變化及對(duì)散熱技術(shù)的要求

  AI芯片更高的熱設(shè)計(jì)功耗是推動(dòng)液冷技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求迅速擴(kuò)張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應(yīng)用場(chǎng)景加速落地，這導(dǎo)致AI芯片TDP（熱設(shè)計(jì)功耗：處理器達(dá)到最大負(fù)荷時(shí)釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達(dá)單GPU芯片功耗突破700W，帶來(lái)了更高的散熱需求。

  CDCC數(shù)據(jù)中心

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  07/02 09:47

  散熱 散熱管理

  

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