• TDP變化及對(duì)散熱技術(shù)的要求

  AI芯片更高的熱設(shè)計(jì)功耗是推動(dòng)液冷技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求迅速擴(kuò)張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應(yīng)用場(chǎng)景加速落地，這導(dǎo)致AI芯片TDP（熱設(shè)計(jì)功耗：處理器達(dá)到最大負(fù)荷時(shí)釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達(dá)單GPU芯片功耗突破700W，帶來了更高的散熱需求。

  CDCC數(shù)據(jù)中心

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  5小時(shí)前

  散熱 散熱管理

  
• 康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

  在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會(huì)上，全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特首發(fā)了其針對(duì)極端惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié)，從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計(jì)免受損壞。同時(shí)，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力的影響。 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計(jì)算機(jī)模塊(

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  03/20 11:28

  嵌入式 康佳特

  
• 頂部散熱還是底部散熱，哪種方式更適合高功率降壓轉(zhuǎn)換？

  之前我們分享了高功率降壓轉(zhuǎn)換的散熱評(píng)估測(cè)試原理概述，對(duì)比了三種不同配置下電路板熱性能。今天將為大家重點(diǎn)介紹在設(shè)計(jì)高輸出功率預(yù)調(diào)節(jié)器時(shí)使用散熱片的效果。

  安森美半導(dǎo)體

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  2024/02/22

  MOSFET 降壓轉(zhuǎn)換器

  
• 散熱芯片AirJet，要革筆記本風(fēng)扇的命？

  一定程度上，筆記本電腦的輕薄和性能始終是個(gè)悖論。MacBook Air 產(chǎn)品線一誕生就成為了輕薄本的「經(jīng)典符號(hào)」，但在 MacBook 產(chǎn)品序列中，Air 一直是性能最弱的產(chǎn)品線。

  雷科技

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  2023/12/04

  散熱管理

  
• 器件封裝是高效散熱管理的關(guān)鍵

  汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，從底盤到動(dòng)力總成，從信息娛樂系統(tǒng)到聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化系統(tǒng)，汽車設(shè)計(jì)的方方面面都有著日新月異的進(jìn)步。

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  2022/03/17

  英飛凌 車載充電器
• 220v電機(jī)發(fā)熱怎么解決

  確保電機(jī)通風(fēng)良好；確保電機(jī)通風(fēng)良好；檢查電源電壓和頻率；檢查電機(jī)繞組和接線；添加風(fēng)扇或散熱器；定期進(jìn)行維護(hù)和潤(rùn)滑。

  eefocus_3901714

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  2023/12/05

  電機(jī) 散熱管理

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