SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
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sot1954-1:FBGA352塑料細間距球柵陣列封裝
SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW040222R0FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 | |
CGA2B3X7R1H104K050BB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.16 | 查看 | |
PMR209ME6470M047R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$5.88 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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