WLCSP36, 芯片級尺寸化晶圓級封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP36, 芯片級尺寸化晶圓級封裝

封裝摘要

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：WLCSP36
行業(yè)封裝類型代碼：WLCSP36
封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2017年9月18日
制造商封裝代碼：SOT1780-7

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起