sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封裝，它是一種塑料制成的薄型細(xì)間距球柵陣列封裝，具有265個(gè)焊球，0.75毫米間距，封裝尺寸為13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2017年10月25日。關(guān)于端子位置的具體信息需要查閱相關(guān)技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊來獲取。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起