摘要：本文對二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)及晶圓清洗裝置展開研究，詳細介紹供液系統(tǒng)的組成、工作原理及功能特性，闡述晶圓清洗裝置的架構與運行機制，分析二者在晶圓清洗過程中的協(xié)同工作模式，為優(yōu)化二手設備清洗工藝提供理論依據(jù)與技術參考。

一、引言

在半導體晶圓制造領域，晶圓清洗是保證芯片質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗設備憑借其良好的性能和成本優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)得到廣泛應用。其中，清洗供液系統(tǒng)與清洗裝置作為設備的核心部分，其性能和配合程度直接影響晶圓清洗的效果與效率。深入探究二者的工作原理和協(xié)同關系，對提升晶圓清洗質(zhì)量具有重要意義。

二、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)

2.1 系統(tǒng)組成

二手 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)主要由儲液罐、計量泵、管道系統(tǒng)、混合器、過濾器以及傳感器等部分組成。儲液罐用于存放各類清洗液和去離子水；計量泵負責精確控制液體的流量；管道系統(tǒng)實現(xiàn)液體的傳輸；混合器可根據(jù)工藝需求將不同液體按比例混合；過濾器能有效去除液體中的顆粒雜質(zhì)；傳感器實時監(jiān)測液體的流量、壓力、濃度、溫度等參數(shù)，為系統(tǒng)控制提供數(shù)據(jù)支持。

2.2 工作原理

供液系統(tǒng)依據(jù)晶圓清洗工藝的要求，通過計量泵將儲液罐中的液體按設定流量輸送至管道。在需要混合多種液體時，混合器發(fā)揮作用，精確調(diào)配各液體比例。傳感器持續(xù)監(jiān)測液體參數(shù)，并將數(shù)據(jù)反饋至控制系統(tǒng)。若參數(shù)出現(xiàn)偏差，控制系統(tǒng)會及時調(diào)整計量泵、混合器等部件的運行狀態(tài)，確保輸送的清洗液在流量、濃度、溫度等方面滿足清洗工藝需求，為晶圓清洗提供穩(wěn)定的液體供應 。

三、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗裝置

3.1 裝置架構

該晶圓清洗裝置主要包括清洗腔室、晶圓傳輸機構、清洗執(zhí)行部件、控制系統(tǒng)以及廢氣處理單元。清洗腔室是晶圓清洗的核心空間，采用耐腐蝕材料構建，能夠承受各類清洗液的化學作用；晶圓傳輸機構負責晶圓的裝載、傳送和卸載；清洗執(zhí)行部件包含噴淋頭、超聲裝置等，實現(xiàn)不同方式的清洗操作；控制系統(tǒng)對整個清洗流程進行監(jiān)控和參數(shù)調(diào)節(jié)；廢氣處理單元則對清洗過程中產(chǎn)生的有害氣體進行凈化處理。

3.2 工作機制

晶圓清洗裝置運行時，晶圓傳輸機構將晶圓送入清洗腔室。根據(jù)預設的清洗工藝，清洗執(zhí)行部件啟動相應功能，如噴淋頭噴射清洗液對晶圓進行沖洗，超聲裝置產(chǎn)生超聲波輔助清洗，去除晶圓表面的污染物?？刂葡到y(tǒng)依據(jù)傳感器反饋的數(shù)據(jù)，實時調(diào)整清洗執(zhí)行部件的工作參數(shù)，如噴淋壓力、超聲功率等，確保清洗過程高效穩(wěn)定。清洗完成后，晶圓傳輸機構將晶圓移出清洗腔室，進入后續(xù)工序 。

四、供液系統(tǒng)與清洗裝置的協(xié)同工作

供液系統(tǒng)與清洗裝置緊密配合，共同保障晶圓清洗效果。供液系統(tǒng)按照清洗裝置的工藝要求，精準供應合適的清洗液，為清洗操作提供物質(zhì)基礎。清洗裝置中的控制系統(tǒng)與供液系統(tǒng)的控制系統(tǒng)相互關聯(lián)，根據(jù)清洗流程的實際需求，動態(tài)調(diào)整供液系統(tǒng)的參數(shù)，如在不同清洗階段改變清洗液的流量和濃度。同時，清洗裝置的清洗執(zhí)行部件與供液系統(tǒng)輸送的清洗液協(xié)同作用，例如噴淋頭的噴射效果與供液系統(tǒng)的液體壓力和流量密切相關，二者協(xié)同實現(xiàn)對晶圓的有效清洗。

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