• AG32的并行多通道特性: MiniLED背光控制應(yīng)用方案

  MiniLED背光將很多的微型化led作為背光源，搭配背光區(qū)域調(diào)節(jié)技術(shù)，整體光源布局更精密，通過超多分區(qū)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)背光源的精細(xì)化控制；可以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)微型化led進(jìn)行單獨(dú)控制；當(dāng)led足夠小且數(shù)量足夠多時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)用一個(gè)微型化led作為一個(gè)像素的背光源，從而提升顯示畫質(zhì)。

  土人觀芯

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  06/20 12:09

  AGM MiniLED技術(shù)

  
• 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案

  激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價(jià)比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時(shí)需結(jié)合焊點(diǎn)精度、元件耐溫性、成本、準(zhǔn)入等因素，兩者無優(yōu)劣，適配場(chǎng)景最重要。

  傲?？萍?/span>

  819

  04/18 13:34

  汽車電子 錫膏

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