• Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)

  致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。 隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴(yán)苛且開發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程中最耗時(shí)的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術(shù)

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  06/24 10:16

  RISC-V SoC

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