• 美光突破 PC 性能邊界，推出自適應寫入技術與 G9 QLC NAND

  美光 2600 SSD 以 QLC 的經濟效益水平，提供超越高性價比 TLC SSD 的用戶體驗 SSD 對于提升 PC 及客戶端設備的用戶體驗和系統(tǒng)性能至關重要。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，推出美光 2600 NVMe? SSD，專為原始設備制造商（OEM）設計的高性價比客戶端存儲解決方案。2600 SSD 搭載業(yè)界首款應

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  07/01 11:00

  英特爾 AMD
• 兩家芯片大廠核心人事變動，競逐AI

  在全球科技產業(yè)的激烈變革中，人工智能（AI）已成為各大巨頭競相角逐的新高地。近日，英偉達與英特爾兩家芯片巨頭相繼宣布重大人事變動，標志著雙方在AI領域正展開新一輪的戰(zhàn)略布局。英偉達通過招攬頂尖AI人才，進一步鞏固其在AI計算領域的領先地位；而英特爾則通過高層調整，加速向AI技術優(yōu)先的戰(zhàn)略轉型。

  全球半導體觀察

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  06/30 17:16

  英特爾

  
• 英特爾計劃逐步縮減汽車業(yè)務并裁員

  據外媒報道，英特爾計劃對其汽車架構業(yè)務進行重大調整，并啟動相關部門的裁員工作。此舉是該公司整體重組計劃的重要組成部分。

  蓋世汽車

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  06/30 11:23

  英特爾

  
• 英特爾關閉汽車業(yè)務？回應來了！

  6月26日，英特爾就被曝光的“或關閉汽車業(yè)務”的消息對《中國電子報》記者作出回應：這不是嚴格意義的關停，與英特爾的整體戰(zhàn)略調整相關?！罢绱饲靶嫉?，我們正在重新聚焦戰(zhàn)略重心，強化核心客戶端與數據中心產品組合和業(yè)務，以滿足客戶的需求。作為這項計劃的一部分，我們決定逐步收縮客戶端計算事業(yè)部旗下的汽車業(yè)務。在這一過程中，我們將確保客戶的順利過渡?！庇⑻貭栂嚓P負責人表示。

  中國電子報

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  06/27 08:15

  英特爾

  
• 突發(fā)！英特爾將關閉汽車業(yè)務，解雇該領域絕大數員工

  日外媒消息，英特爾宣布關閉旗下小型汽車業(yè)務，并解雇該領域的大多數員工，這是該芯片制造商大幅裁員的最新舉措。

  芯科技圈

  500

  06/26 09:28

  英特爾

  
• 前英特爾CEO加入AI芯片創(chuàng)企！

  AI芯片又添新玩家了！

  芯東西

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  06/25 13:35

  英特爾 AI芯片

  
• 未來芯片制造將更依賴刻蝕而非光刻？

  近期，英特爾一位高管拋出一個頗具爭議的觀點：未來的晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備，特別是ASML的極紫外（EUV）光刻機的依賴。這一論斷挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造領域對EUV技術“不可或缺”的普遍認知，引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論。

  全球半導體觀察

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  06/23 17:37

  英特爾 光刻

  
• 7月，芯片大廠將裁員1萬人！

  6月18日消息，據多家媒體披露的一份內部備忘錄顯示，英特爾將在今年7月啟動新一輪全球性大裁員，這次重點針對的是“英特爾代工服務”（IFS）部門，裁員比例高達15%-20%，考慮到該部門目前的規(guī)模，預計裁員人數將在8000到1萬人以上。

  芯片大師

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  06/19 10:25

  英特爾

  
• 英特爾管理層重要任命押注AI市場，股價立漲3%

  新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 英特爾公司今日宣布多項人事任命，旨在深化客戶合作關系，加速推進以工程技術創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉型。 英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer），他在英特爾擁有超過20年的工作經驗。此外，Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucc

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  06/19 07:07

  英特爾 GPU
• 先進封裝定義AI芯片？半導體三巨頭主導權競爭全面展開！

  AI芯片競速賽正在推動三大剛性需求：算力堆疊需要更多裸片集成、散熱成為核心考量、同時還要嚴控成本——在此趨勢下，“先進封裝”被從幕后推向臺前，成為破局的關鍵。

  張慧娟

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  06/12 08:15

  與非觀察 英特爾
• 英特爾推進技術創(chuàng)新，以規(guī)模更大的封裝滿足AI應用需求

  為了推動AI等創(chuàng)新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶

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  06/11 11:45

  英特爾 芯片

  
• 英特爾攜手香港大學 菁英聚·港大 推動中學人工智能教育普及

  香港,2025年6月5 日 – 英特爾與香港大學(以下簡稱“港大”)“菁英聚·港大”(HKU Academy for the Talented,以下簡稱“HKU AcT”)達成合作,攜手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”(AI導師全民創(chuàng)新實驗室)。雙方將共同為全港中學教師提供人工智能培訓課程并開展工作坊,幫助教師掌握AI知識與教學技能,秉持“AI for All”的AI

  電子科技世界

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  06/06 17:14

  人工智能 英特爾
• 英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標

  2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會議中心 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業(yè)正經歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”： 向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期 誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？ 誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日 第五屆中國集成電路

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  06/05 11:28

  AI 英特爾
• 聯電披露與英特爾合作的 12nm 制程項目進展：預計 2027 年實現規(guī)模化量產

  5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯電（UMC）如期舉辦年度股東大會。在此次會議上，聯電首席財務官劉啟東對外透露，公司與半導體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項目，已然成為聯電現階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關鍵的核心計劃之一，按照目前的項目推進節(jié)奏，該 12nm 制程項目預計會在 2027 年正式實現大規(guī)模量產，為市場提供相關的制程技術服務。

  國芯制造

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  05/30 13:19

  英特爾 聯電

  
• 英特爾發(fā)布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

  配備Priority Core Turbo的全新至強6處理器可提升AI工作負載性能，并將率先應用于英偉達最新推出的DGX B300 AI系統(tǒng)。 英特爾推出三款全新英特爾? 至強? 6系列處理器，特別滿足搭載領先GPU的AI系統(tǒng)的需求。這些處理器配備性能核（P-core），并集成了英特爾創(chuàng)新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特爾? Speed Select – 睿頻頻率（Int

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  05/23 07:15

  英特爾 GPU

  
• 英特爾又要“賣部門”了！

  英特爾，又要“瘦身”了！5月21日，有外媒爆出，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業(yè)務部門（內部簡稱NEX）。這個部門主要負責為電信設備、邊緣計算等領域提供芯片。

  芯片大師

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  05/22 10:50

  英特爾

  
• 英特爾攜手殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數據中心解決方案

  打造業(yè)界領先的浸沒式液冷解決方案，為數據中心用戶在AI時代構建可持續(xù)、高效液冷的發(fā)展路徑。 在AI和計算能力飛速發(fā)展的當下，數據中心對強大基礎設施的需求持續(xù)增長，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯，因此IT運維人員正在積極尋找高效、可擴展且可持續(xù)的散熱方案。其中，液冷技術因其卓越的散熱效果而備受青睞，據Dell’Oro Group1預測，到2028年，企業(yè)在液冷方面的投入將占數據中心散熱管理收入的36%

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  05/16 07:24

  AI 英特爾

  
• 英特爾展示多代制程和先進封裝技術最新進展，滿足客戶多樣化需求

  近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產階段，并計劃于今年內實現正式量產。這一節(jié)點采用了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生

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  05/12 08:05

  英特爾 eda

  
• 贏取客戶信任，英特爾持續(xù)加強代工生態(tài)合作

  在半導體代工領域，贏得客戶信任是業(yè)務長期發(fā)展的關鍵，而構建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無疑問是實現這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上明確表示，將以客戶需求為中心，通過加強生態(tài)合作和完善服務體系，打造一個值得信賴的全棧式系統(tǒng)級代工平臺。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實現創(chuàng)新目標，同時鞏固英特爾在代工市場的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對

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  05/12 08:04

  英特爾 半導體
• 關鍵布局！又一座先進晶圓廠正式動工

  近日，全球最大的#半導體制造商#臺積電（TSMC）子公司TSMC Arizona在美國亞利桑那州鳳凰城的第三晶圓廠舉行了破土動工儀式。該次破土動工的第三座晶圓廠緊鄰TSMC Arizona已有的兩座晶圓廠，預示著其將在亞利桑那州構建一個更龐大、更先進的半導體制造基地。

  全球半導體觀察

  933

  05/09 11:05

  英特爾 三星

  

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