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芯片制造

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    一、芯片制造基礎(chǔ)與材料 晶圓（Wafer）：?jiǎn)尉Ч枨衅Ｓ贸叽鐬?8?英寸?/ 12?英寸，晶體取向（如<100>、<111>）影響器件性能。 襯底材料：除硅外，包括化合物半導(dǎo)體（GaAs、SiC、GaN）、絕緣體上硅（SOI）等。 光刻膠（Photoresist）：分正性?/?負(fù)性，對(duì)光敏感，曝光后化學(xué)性質(zhì)改變，用于定義圖案。 掩膜版（Mask/Reticle）：石英玻
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