• 100個(gè)關(guān)于芯片制造的關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)

  一、芯片制造基礎(chǔ)與材料 晶圓（Wafer）：?jiǎn)尉Ч枨衅?，常用尺寸?8?英寸?/ 12?英寸，晶體取向（如<100>、<111>）影響器件性能。 襯底材料：除硅外，包括化合物半導(dǎo)體（GaAs、SiC、GaN）、絕緣體上硅（SOI）等。 光刻膠（Photoresist）：分正性?/?負(fù)性，對(duì)光敏感，曝光后化學(xué)性質(zhì)改變，用于定義圖案。 掩膜版（Mask/Reticle）：石英玻

  芯科技圈

  283

  06/25 11:29

  芯片制造

  
• 芯片制造為什么需要StartOxide

  在芯片制造過(guò)程中，“Start Oxide”（通常稱為初始氧化層或起始氧化層）是一道基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工藝步驟，其核心作用是為后續(xù)制造流程提供物理保護(hù)、絕緣隔離和工藝支撐。以下從技術(shù)原理和實(shí)際應(yīng)用角度詳細(xì)解析其必要性： 一、Start Oxide 的定義與制備方式 定義： 初始氧化層是在硅片（襯底）清洗后，通過(guò)熱氧化工藝（如干氧氧化、濕氧氧化或水汽氧化）在硅表面形成的一層薄二氧化硅（SiO?），厚度通常

  朝陽(yáng)666

  417

  06/23 09:02

  芯片制造
• 芯片制造為什么需要StartOxide？

  在芯片制造過(guò)程中，“Start Oxide”（通常稱為初始氧化層或起始氧化層）是一道基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工藝步驟，其核心作用是為后續(xù)制造流程提供物理保護(hù)、絕緣隔離和工藝支撐。以下從技術(shù)原理和實(shí)際應(yīng)用角度詳細(xì)解析其必要性：

  國(guó)芯制造

  709

  06/16 09:26

  芯片制造

  
• 一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術(shù)

  這一篇將會(huì)介紹幾種薄膜制備方法，在半導(dǎo)體加工工藝中，被提及最多就是光刻和刻蝕，其次就是外延（薄膜）工藝了。為什么芯片制造需要薄膜工藝呢？

  半導(dǎo)體全解

  999

  06/05 11:10

  芯片制造 PECVD

  
• 芯片制造突破應(yīng)歸功于晶圓廠

  近年來(lái)，境內(nèi)晶圓廠制造工藝上頻頻取得突破，一步一個(gè)腳印，著實(shí)不容易。

  鐵君

  995

  06/03 10:20

  晶圓廠 芯片制造
• 印度第一顆芯片即將誕生，重磅！

  印度總理納倫德拉?莫迪于上周五（5 月 23 日）對(duì)外宣布，印度東北地區(qū)半導(dǎo)體工廠即將產(chǎn)出首塊 “印度制造” 芯片。他著重強(qiáng)調(diào)，東北地區(qū)正逐步發(fā)展為能源與半導(dǎo)體兩大行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展地。莫迪在 2025 年?yáng)|北崛起投資者峰會(huì)的就職演講中提到：“當(dāng)前，東北地區(qū)在完善印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的作用愈發(fā)重要。印度很快就能從東北地區(qū)的半導(dǎo)體工廠獲得首塊‘印度制造’的芯片。”

  國(guó)芯制造

  1195

  05/27 08:50

  芯片制造 自研芯片

  
• 印度，拿什么實(shí)現(xiàn)自己的芯片夢(mèng)？

  最近，印度出了個(gè)國(guó)際大新聞，具體的想必大家都在新聞上了解過(guò)，這里就不做贅述。而在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，印度近期也頻有消息出來(lái)。5月初，操作系統(tǒng)公司擱置了7億美元的芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，一年之前其原本打算在卡納塔克邦建設(shè)一座化合物半導(dǎo)體晶圓廠；幾乎同期，印度阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體之間價(jià)值100億美元的合作談判被按下暫停鍵，按照規(guī)劃該項(xiàng)目可創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè)，于去年9月份公布，被視為幫助莫迪將印度打造為芯片制造中心的宏偉目標(biāo)。

  芯師爺

  1119

  05/23 11:08

  芯片制造

  
• 為什么芯片制造既怕金又用金？

  金（Au），Gold，一方面，它是電性能極優(yōu)、化學(xué)性質(zhì)極穩(wěn)定的貴金屬，被廣泛應(yīng)用在芯片制程中；另一方面，它也是晶圓廠前段工藝中嚴(yán)禁引入的污染源，被列入高風(fēng)險(xiǎn)控制名單。

  TOM聊芯片智造

  1124

  05/16 15:00

  芯片制造

  
• 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”

  在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

  張慧娟

  1421

  05/13 10:40

  與非觀察 eda
• 28納米以下先進(jìn)制程為何離不開(kāi)HKMG工藝

  在半導(dǎo)體制造的不斷演進(jìn)中，先進(jìn)制程的發(fā)展一直是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。當(dāng)制程工藝推進(jìn)到28納米及以下，HKMG（High-K Metal Gate，高介電常數(shù)金屬柵極）技術(shù)成為了不可或缺的存在。 從物理原理角度來(lái)看，隨著制程尺寸縮小，傳統(tǒng)材料和技術(shù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在晶體管中，柵極作為控制電流的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其性能直接影響著芯片的整體表現(xiàn)。當(dāng)制程進(jìn)入28納米以下，若繼續(xù)使用傳統(tǒng)的二氧化硅(SiO?)作為柵

  國(guó)芯制造

  3676

  04/25 16:05

  半導(dǎo)體 芯片制造
• 覆蓋FAB各個(gè)崗位的最全介紹，帶你了解FAB

  在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

  國(guó)芯制造

  5186

  04/24 09:30

  芯片制造 FAB

  
• 從入門(mén)到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！

  今天，我們繼續(xù)往下講，說(shuō)說(shuō)芯片（晶粒）的制作流程。這個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片制造過(guò)程中最難的部分。我盡量講得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。

  鮮棗課堂小棗君

  1147

  04/22 11:40

  芯片制造

  
• 晶圓是如何制造出來(lái)的？

  接下來(lái)這段時(shí)間，小棗君會(huì)通過(guò)一系列文章，專門(mén)介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。

  鮮棗課堂小棗君

  1286

  04/22 10:40

  晶圓制造 芯片制造

  
• 入職中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)頂尖企業(yè)

  在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著世界的變革與發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)疆拓土，取得了令人矚目的成就。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，芯片制造過(guò)程中的精益求精，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的嚴(yán)格把控，材料設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)深耕，還是新興領(lǐng)域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力與無(wú)限潛力。

  是說(shuō)芯語(yǔ)

  1032

  2評(píng)論

  04/14 09:05

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片設(shè)計(jì)

  
• 汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國(guó)

  在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車(chē)芯片作為汽車(chē)的?“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。近年來(lái)，一個(gè)顯著的趨勢(shì)是汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)正逐步流向中國(guó)。這一現(xiàn)象背后，是中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、龐大的市場(chǎng)需求，以及全球芯片企業(yè)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視與戰(zhàn)略布局。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2713

  04/11 09:08

  電動(dòng)汽車(chē) 汽車(chē)芯片

  
• 重磅！英特爾與臺(tái)積電，成立合資公司

  4月3日獲悉，兩名參與談判的人士表示，英特爾和臺(tái)積電已達(dá)成初步協(xié)議，將成立一家合資企業(yè)來(lái)運(yùn)營(yíng)這家美國(guó)芯片制造商的工廠。報(bào)道稱，全球最大芯片代工商臺(tái)積電將持有新公司20%的股份。

  是說(shuō)芯語(yǔ)

  1057

  04/07 12:05

  芯片制造 芯片制造廠

  
• 世索科攜一系列用于半導(dǎo)體制造的先進(jìn)材料亮相Semicon China 2025

  全球領(lǐng)先的高性能材料和化學(xué)品解決方案提供商Syensqo宣布參加2025年3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展（Semicon China 2025）。集團(tuán)以全新中文名世索科參展，體現(xiàn)了公司對(duì)大中華區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的高度重視。 世索科在T2129展臺(tái)展示一系列先進(jìn)材料展品，包括最新發(fā)布的Tecnoflon? FFKM NFS系列新產(chǎn)品——采用了公司特有的無(wú)含氟表面活性劑（NF

  與非網(wǎng)編輯

  623

  03/31 07:20

  芯片制造 過(guò)濾器

  
• 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?

  芯片種類(lèi)越多、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不住好奇：一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來(lái)到我們面前的？芯片設(shè)計(jì)、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測(cè)試，這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無(wú)到有的必經(jīng)之路。（一般情況下，芯片封裝和測(cè)試合稱為“芯片封測(cè)”。）

  IC修真院

  4894

  03/17 13:35

  ic設(shè)計(jì) 芯片制造

  
• 芯片制造為什么需要High-K材料

  DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）是一種常見(jiàn)的內(nèi)存芯片，就像我們家里的儲(chǔ)藏室，用來(lái)短暫存放數(shù)據(jù)（“0”或“1”）。DRAM最基本的結(jié)構(gòu)就是由一個(gè)晶體管（相當(dāng)于開(kāi)關(guān)）和一個(gè)電容（相當(dāng)于儲(chǔ)藏室）組成的“1T1C”單元。

  老虎說(shuō)芯

  2604

  03/06 11:30

  dram 芯片制造

  
• 陶瓷衛(wèi)浴大廠發(fā)力芯片制造，TOTO半導(dǎo)體業(yè)務(wù)年利潤(rùn)將突破1億美元

  2月5日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，全球第三大陶瓷衛(wèi)浴產(chǎn)品制造商——日本TOTO通過(guò)利用其在陶瓷材料領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，已經(jīng)在半導(dǎo)體制造所需的“靜電卡盤(pán)”（Electrostatic Chucks，或稱E-CHUCK、ESC）市場(chǎng)取得了成功。

  芯智訊

  1059

  02/07 11:06

  芯片制造 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

  

正在努力加載...