• 錫膏印刷對回流焊接有哪些影響

  錫膏印刷是電子元件表面貼裝（SMT）工藝中的重要步驟，會直接影響到回流焊接的質(zhì)量和效果。以下是錫膏印刷對回流焊接的影響： 焊接質(zhì)量：錫膏印刷的均勻性和精準(zhǔn)度對于回流焊接的質(zhì)量至關(guān)重要。如果錫膏印刷不均勻或出現(xiàn)缺陷，可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)無法完全覆蓋或形成不良焊接。 焊接溫度控制：通過調(diào)整錫膏的厚度和組分，可以影響回流焊接的溫度曲線和焊接時(shí)間，從而確保焊接過程中的溫度控制在合適范圍內(nèi)，避免焊接過熱或過冷。

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  06/27 07:15

  錫膏 焊接
• SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)

  在鹽霧測試中，SAC305焊料可能表現(xiàn)出以下情況： 腐蝕： SAC305焊料在鹽霧環(huán)境中容易發(fā)生腐蝕，尤其是焊接接點(diǎn)處。這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的失效和電性能下降。 白斑： 在鹽霧測試中，SAC305焊料可能會出現(xiàn)焊點(diǎn)表面白斑的現(xiàn)象，這是由于鹽霧引起的氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面變得不均勻或產(chǎn)生氧化物。 增加電阻： 鹽霧環(huán)境下，SAC305焊料可能受到腐蝕影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)電阻增加。這可能會影響電路的性能和穩(wěn)定性。

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  06/26 07:41

  焊接

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