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汽車半導(dǎo)體

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  • 英飛凌SiC超結(jié)技術(shù)樹立新標(biāo)準(zhǔn)，加速電動汽車普及與工業(yè)效率提升
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）作為碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，始終以卓越性能與高可靠性相結(jié)合的解決方案引領(lǐng)行業(yè)。目前，CoolSiC?產(chǎn)品系列覆蓋了400 V至3.3 kV的電壓范圍，應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車動力傳動系統(tǒng)、電動汽車充電、光伏系統(tǒng)、儲能及高功率牽引逆變器等。現(xiàn)在，英飛凌又憑借豐富的SiC業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及在硅基電荷
    英飛凌SiC超結(jié)技術(shù)樹立新標(biāo)準(zhǔn)，加速電動汽車普及與工業(yè)效率提升
  • C Talk | 英飛凌：汽車半導(dǎo)體的本土化征途與未來藍(lán)圖
    在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)的核心驅(qū)動力顯而易見，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，英飛凌憑借深厚的技術(shù)積累和前瞻性的布局，持續(xù)引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展。
    C Talk | 英飛凌：汽車半導(dǎo)體的本土化征途與未來藍(lán)圖
  • 芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
    芯聯(lián)集成與廣汽埃安共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將共同推動汽車半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，為智能電動汽車注入新活力。 繼芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)后，2025年1月2日，芯聯(lián)集成（688469.SH）再度與廣汽埃安攜手，雙方共同簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議并舉行揭牌儀式。 廣汽埃安總經(jīng)理古惠南、廣汽埃安研發(fā)副總裁張雄，與芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇，芯聯(lián)動力董事長袁鋒共同出席此次戰(zhàn)略合作簽署儀式。 從左至右依次為：
    芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
  • 安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應(yīng)商獎及年度最佳功率半導(dǎo)體獎
    智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON）再次榮膺電子行業(yè)資深媒體集團(tuán)ASPENCORE頒發(fā)的2024亞洲金選獎（EE Awards Asia)之車用電子解決方案供應(yīng)商獎，彰顯其在車用領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和領(lǐng)先地位。同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模塊獲得年度最佳功率半導(dǎo)體獎，基于新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術(shù)帶來出色
    安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應(yīng)商獎及年度最佳功率半導(dǎo)體獎
  • 日本電裝宣布與羅姆達(dá)成合作，將收購后者部分股權(quán)
    9月30日，據(jù)電裝公司（DENSO）官網(wǎng)披露，他們與羅姆公司開始考慮在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作，合作將重點(diǎn)圍繞汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體的開發(fā)和供應(yīng)；為了進(jìn)一步鞏固合作關(guān)系，電裝還將收購羅姆的部分股份。
    日本電裝宣布與羅姆達(dá)成合作，將收購后者部分股權(quán)
  • 五大汽車芯片廠商倚重中國
    近期，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等汽車半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布了最新季度財報，各項(xiàng)財務(wù)數(shù)據(jù)均出現(xiàn)大幅下滑，其主要原因是國際市場需求正在逐漸“熄火”。各大廠商都受到了不同程度的影響，紛紛調(diào)整戰(zhàn)略以應(yīng)對市場變化，而它們的戰(zhàn)略焦點(diǎn)正是中國汽車市場。
    五大汽車芯片廠商倚重中國
  • 今年上半年全球20起半導(dǎo)體并購傳遞了什么信號？
    2024年上半年，全球半導(dǎo)體收入較去年同期有所改善，市場需求呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。以1月份新思科技宣布以350億美元收購工程仿真軟件企業(yè)Ansys為標(biāo)志，半導(dǎo)體企業(yè)的收并購再次點(diǎn)燃了科技產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)烈關(guān)注。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，2024年上半年大約20個半導(dǎo)體收購案例中15例屬于跨境并購，圍繞芯片設(shè)計流程優(yōu)化的收購案例最舍得“氪金”，涉及汽車半導(dǎo)體的收購最為密集。
    今年上半年全球20起半導(dǎo)體并購傳遞了什么信號？
  • 汽車半導(dǎo)體，花無百日紅
    自 2021 年以來，汽車半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁增長的態(tài)勢。然而，“花無百日紅”，最近汽車半導(dǎo)體市場卻有了放緩的跡象。曾經(jīng)一路高歌猛進(jìn)的發(fā)展勢頭，如今似乎有所收斂。湍急河流中突然出現(xiàn)的平緩水域，讓人不禁深思其背后的緣由。
    汽車半導(dǎo)體，花無百日紅
  • 汽車芯片，拉不動市場了
    2024 年 6 月，Semiconductor Intelligence （SI） 發(fā)布了對 2023 年汽車半導(dǎo)體市場的分析及其對 2024 年及以后的展望。SI預(yù)計，2023年汽車半導(dǎo)體市場營收將同比增長12%，達(dá)到670億美元。從公司銷售額排名來看，英飛凌科技（以下簡稱“英飛凌”）以92億美元的銷售額位居榜首，占市場的13.7%。
    汽車芯片，拉不動市場了

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