• 6月融資一覽：智能汽車(chē)芯片、第三代半導(dǎo)體、機(jī)器人成資本焦點(diǎn)

  近期國(guó)內(nèi)IPO市場(chǎng)熱度高漲，融資活動(dòng)同樣活躍。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2025年6月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生超20起融資事件，融資金額跨度從數(shù)千萬(wàn)元到數(shù)十億元，涉及設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、終端等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，GPU、碳化硅、存儲(chǔ)器、傳感器等細(xì)分產(chǎn)品，汽車(chē)、機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  15小時(shí)前

  機(jī)器人 第三代半導(dǎo)體

  

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