初冬時節(jié),一支由韓國半導體設計協(xié)會(KFIA)及其會員企業(yè)組成的代表團來到北京。一行人參加了第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)的首屆中韓半導體企業(yè)家交流會,并前往電子城IC/PIC創(chuàng)新中心、中關村集成電路設計園參觀考察,以期在多個領域深化與中國半導體產(chǎn)業(yè)合作,共同探索市場機遇。
11月18日—20日,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心成功舉辦。來自美國、韓國、日本、馬來西亞等國家和地區(qū)的半導體國際組織紛紛表示,當前全球半導體產(chǎn)業(yè)在人才培養(yǎng)、技術創(chuàng)新、能源消耗、供應鏈重整等方面存在共性挑戰(zhàn),各地需要更多相互合作,共同打造一個韌性好、創(chuàng)新強且可持續(xù)發(fā)展的全球半導體生態(tài)系統(tǒng)。
今日,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)正式開幕。長江存儲、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內(nèi)半導體領軍企業(yè),以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會上集中亮相。同時還有巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國半導體行業(yè)組織代表應邀參會。