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WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

2023/11/15
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WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為：WLCSP
封裝風格描述代碼為：UC（無外殼芯片）
封裝風格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：X（其他）
IEC封裝輪廓代碼為：---
JEDEC封裝輪廓代碼為：---
JEITA封裝輪廓代碼為：---
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
PIC32MX795F512L-80I/PT 1 Microchip Technology Inc 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

ECAD模型

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$9.74 查看
STM32F405RGT6W 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator

ECAD模型

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$14.1 查看
STM32F429NIH6 1 STMicroelectronics High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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