sot2033-1 WLCSP91，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

76

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2033-1 WLCSP91，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP91

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 08-07-2019

制造商封裝代碼 98ASA01413D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
104M06QC22	1	Cornell Dubilier Electronics Inc	RC Network, Bussed, 0.5W, 22ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$12.12	查看
CRCW25120000Z0EGHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1.5W, 0ohm, Surface Mount, 2512, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		$1.11	查看
IHLP2525CZER220M1A	1	Vishay Intertechnologies	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 22 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.44	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起