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SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

2023/11/15
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SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP80
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
ATXMEGA128A4U-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP

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ATMEGA8515L-8AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP

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MKL02Z32CAF4R 1 Freescale Semiconductor Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 32KB Flash, 48MHz, WL-CSP 20

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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