封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風格描述代碼 HVQFN(熱增強型超薄四角平封裝;無引腳)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 29-11-2022
制造商封裝代碼 98ASA01937D
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SOT684-30(DD) HVQFN56:塑料材質(zhì),熱增強型超薄四角平封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風格描述代碼 HVQFN(熱增強型超薄四角平封裝;無引腳)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 29-11-2022
制造商封裝代碼 98ASA01937D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SRU1048-2R2Y | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 2.2uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT |
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$0.92 | 查看 | |
2N7002 | 1 | Bytesonic Corporation | Transistor |
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$0.11 | 查看 | |
12110192 | 1 | Delphi Automotive LLP | Combination Line Connector |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
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