表面貼裝封裝的焊接注意事項
表面貼裝板布局是整個設計的關鍵部分。半導體封裝的占地面積必須是正確的尺寸,以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀,當受到焊料回流處理時,封裝將自對準。
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表面貼裝封裝的焊接注意事項
表面貼裝板布局是整個設計的關鍵部分。半導體封裝的占地面積必須是正確的尺寸,以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀,當受到焊料回流處理時,封裝將自對準。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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SN74LVC1G17DBVRG4 | 1 | Rochester Electronics LLC | LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN |
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$0.48 | 查看 | |
SN74LVC1G125DCKT | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with 3-state outputs 5-SC70 -40 to 125 |
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$0.9 | 查看 | |
NC7S14M5X | 1 | onsemi | TinyLogic HS Inverter with Schmitt Trigger Input, 3000-REEL |
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$0.28 | 查看 |
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。收起
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