WLCSP24：晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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wlcsp25_217x232_po 封裝外形圖

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價格	更多信息
P409CP224M250AH101	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	暫無數(shù)據(jù)	查看
39-00-0220	1	Molex	Wire Terminal,	$0.5	查看
39-00-0046	1	Molex	Push-On Terminal,	$0.06	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起