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sot1092-2(D) 塑料熱增強型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
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sot1092-2(D) 塑料熱增強型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN36

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN36

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝；無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年3月8日

制造商封裝代碼 98ASA01212D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
FTSH-105-01-F-DV-K-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT

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$2.95 查看
1755736 1 Phoenix Contact Strip Terminal Block, 12A, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT

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0878321420 1 Molex Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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