sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低輪廓小外形封裝

封裝摘要

終端位置代碼 D（雙）

封裝類型描述代碼 CLSON12

封裝樣式描述代碼 CLSON（陶瓷低輪廓小外形；無引線）

封裝主體材料類型 C（陶瓷）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年6月3日制造商封裝代碼 98ASA01007D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起