一、 錫膏類型

無鉛錫膏：符合環(huán)保法規(guī)（如RoHS），常用合金為SAC305（錫96.5%/銀3%/銅0.5%），熔點約217-219℃。適合現代手機主板，但需注意更高的回流溫度可能影響熱敏感元件。

有鉛錫膏：如Sn63/Pb37（錫63%/鉛37%），熔點較低（183℃），焊接工藝更易控制，但受環(huán)保限制，通常用于非出口產品或特定場景。

二、合金成分

SAC系列（如SAC305、SAC307）：機械強度高，抗疲勞性好，適合BGA等精密封裝。

含鉍合金（如Sn42/Bi58）：熔點更低（138℃），但脆性較大，可能用于低溫焊接需求。

三、顆粒尺寸

Type 4（20-38μm）：常用標準，平衡印刷性和細間距需求。

Type 5（10-25μm）或Type 6（5-15μm）：適合超細間距元件（如01005封裝），減少橋接風險。

四、助焊劑類型

免清洗型：殘留物少，無需后續(xù)清潔，適合手機主板的高密度設計。

活性等級：選擇中等活性（如ROL0或ROL1），確保良好潤濕性，同時避免腐蝕性殘留。

五、粘度控制

推薦粘度范圍：100-200 Pa·s（依據印刷速度調整），防止印刷塌陷并確保脫模效果。

六、品牌與可靠性

推薦品牌：千?。⊿enju）、銦泰（Indium）、阿爾法（Alpha）等，提供經過驗證的高可靠性產品。

七、工藝適配

回流曲線匹配：無鉛錫膏需峰值溫度240-250℃，預熱階段需緩慢升溫以避免熱沖擊。

存儲與使用：冷藏（0-10℃），使用前回溫2-4小時，攪拌至均勻膏狀。

八、特殊要求

低空洞率：選擇低空洞配方，提升BGA焊接可靠性。

抗跌落性能：含銀合金（如SAC305）可增強焊點機械強度，適應手機使用環(huán)境。

總結建議

手機主板焊接推薦使用無鉛Type 4 SAC305錫膏搭配免清洗助焊劑，確保環(huán)保合規(guī)和焊接質量。需嚴格遵循回流焊工藝參數，并選擇知名品牌以保證一致性和可靠性。對于微型元件（如CSP封裝），可考慮Type 5顆粒以優(yōu)化印刷精度。