硬件永不止步 ，

互連進(jìn)無(wú)止境......

Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷在Keysight實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放日第二站——北京站做技術(shù)分享時(shí)，不再單純地給出問(wèn)題，而是給出了他的理解和總結(jié)。

本次活動(dòng)由Keysight主辦，在上海、北京舉辦開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室主題日活動(dòng)，攜手Samtec的技術(shù)專(zhuān)家，共同探討確保AI互連穩(wěn)健性的趨勢(shì)、挑戰(zhàn)和解決方案。點(diǎn)

北京站分享內(nèi)容較多，涵蓋多個(gè)維度，因篇幅有限，本次只總結(jié)其中部分亮點(diǎn)。

【AI促使硬件向互連提出更高要求】

首先，胡亞捷在現(xiàn)場(chǎng)分享了一份來(lái)自 NeurIPs（全球頂級(jí) AI 會(huì)議）的全球頂級(jí) AI 人才構(gòu)成的分析。該分析數(shù)據(jù)來(lái)源于以 NeurIPs發(fā)表論文的作者群體為樣本的研究。結(jié)果顯示，在 AI 本科生培養(yǎng)方面，中國(guó)占比 47%，位居全球之首；而在人才吸引力上，美國(guó)則更占據(jù)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，市場(chǎng)對(duì) AI 人才的需求依舊極為旺盛，且主要集中于中美這兩大科技強(qiáng)國(guó)。

他也強(qiáng)調(diào)了硬件的重要性：

“為了滿足 AI 日益增長(zhǎng)的算力需求，各種專(zhuān)門(mén)為 AI 工作負(fù)載優(yōu)化的處理器不斷涌現(xiàn)，如ASIC、FPGA、或定制的?AI 芯片等。這些硬件的創(chuàng)新和發(fā)展，為 AI 的持續(xù)進(jìn)步提供了源源不斷的動(dòng)力?！?/p>

作為深耕連接器領(lǐng)域多年的工程師，他是這么看待AI和硬件以及互連之間的關(guān)系的：

“?硬件是 AI 發(fā)展的根基，就如同高樓大廈的地基。沒(méi)有強(qiáng)大的硬件支持，AI的各種設(shè)想和應(yīng)用都將成為空中樓閣。完善的基建能為 AI 提供強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，大大加速了模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程。

互連則是橋梁，以 AI 數(shù)據(jù)中心為例，大量的服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間，需要通過(guò)硬件互連實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交互。AI 的訓(xùn)練模型需要海量的數(shù)據(jù)支持，這些數(shù)據(jù)在不同硬件設(shè)備之間的快速、準(zhǔn)確傳輸，全依賴(lài)于硬件互連?！?/p>

是的，如同他所說(shuō)的那樣，在AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)的過(guò)程中，硬件將承擔(dān)更大的壓力，因此，硬件對(duì)于互連的要求越來(lái)越“過(guò)分”。

“過(guò)分”要求的部分拆解

胡亞捷在分享中重點(diǎn)拆解了兩個(gè)應(yīng)用：

———Accelerators（加速卡）

胡亞捷認(rèn)為：“應(yīng)對(duì)大型模型是人工智能革命的核心，而提供所需的計(jì)算能力則是設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)已有先例。我們熟悉的臺(tái)式電腦通過(guò)將所需的處理工作移交給專(zhuān)業(yè)設(shè)備來(lái)處理數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。中央處理器（CPU）負(fù)責(zé)核心任務(wù)，但將圖形處理或聲音仿真分配給二級(jí)專(zhuān)業(yè)模塊。這就形成了今天我們所熟悉的結(jié)構(gòu) - 安裝在CPU主板上的圖形卡和聲卡以及其他專(zhuān)業(yè)組件。在人工智能領(lǐng)域，加速器也執(zhí)行著類(lèi)似的任務(wù)。中央處理器繼續(xù)為整個(gè)系統(tǒng)提供處理能力，而加速器則是專(zhuān)業(yè)硬件，為最新人工智能系統(tǒng)使用的大型模型提供專(zhuān)用計(jì)算能力。”

這里的加速器，通常是GPU。因?yàn)镃PU 雖然是計(jì)算機(jī)核心，但面對(duì)人工智能大量數(shù)據(jù)并行處理需求，它的架構(gòu)特性使其在這方面相對(duì)受限。而 GPU 擁有大量的計(jì)算核心，特別適合大規(guī)模并行計(jì)算，比如深度學(xué)習(xí)里的卷積運(yùn)算等矩陣操作，所以成為了常用的人工智能加速器。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)與單一加速器或GPU的主要區(qū)別在于可擴(kuò)展性。

中央處理器與加速卡之間不再是一對(duì)一的關(guān)系，而是可以在單個(gè)中央處理器上安裝大量的加速卡。在這種安排下，高效計(jì)算取決于加速卡之間以盡可能低的延遲和盡可能高的信號(hào)完整性進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。因此，板卡之間的連接對(duì)于這些計(jì)算機(jī)處理所需數(shù)據(jù)起著至關(guān)重要的作用。

Samtec 提供多種解決方案，如?AcceleRate? HD Slim，可實(shí)現(xiàn) 32 GT/s PCIe? 5.0 速度，適用于目標(biāo) AI - HPC 架構(gòu)；其?Twinax Flyover? 系統(tǒng)等高速電纜組件，能簡(jiǎn)化板布局并延長(zhǎng)信號(hào)傳輸距離，滿足加速卡之間高數(shù)據(jù)速率、低延遲的瞬時(shí)數(shù)據(jù)結(jié)果傳輸要求，有效提升了加速卡的性能和效率。

——DSAs(特定領(lǐng)域架構(gòu))

首先，DSA是一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)某種特定計(jì)算任務(wù)或應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的硬件架構(gòu)。與通用計(jì)算架構(gòu)相比（比如 x86 或 ARM），通過(guò)定制硬件和指令集來(lái)提升特定任務(wù)的性能、能效、計(jì)算能力和計(jì)算效率。通常這種架構(gòu)會(huì)針對(duì)某一類(lèi)操作（比如深度學(xué)習(xí)、圖像處理、網(wǎng)絡(luò)處理等）進(jìn)行硬件定制。

“事實(shí)上，各大科技公司都有在搭建類(lèi)似概念的集群系統(tǒng)架構(gòu)?！焙鷣喗輳?qiáng)調(diào)。

胡亞捷認(rèn)為：“人工智能 (AI) 尤其是自然語(yǔ)言處理 (NLP)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和語(yǔ)音處理領(lǐng)域?qū)Υ擞葹殛P(guān)注。這些數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可從優(yōu)化的信道性能中獲益，從而支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更小的占板面積、更長(zhǎng)的信號(hào)傳輸距離和更低的延遲。

然而，這種“專(zhuān)注化”和“專(zhuān)業(yè)化”需要靈活性和可擴(kuò)展性的支持，這就需要安裝額外的處理器或改變配置，以實(shí)現(xiàn)新功能的演進(jìn)。而互連就是關(guān)鍵。為了支持極高的數(shù)據(jù)傳輸速率和對(duì)靈活配置的需求，Samtec提供了一系列高性能銅纜和光纖布線產(chǎn)品。

【Samtec全方面滿足各類(lèi)AI需求】

現(xiàn)場(chǎng)，胡亞捷還帶來(lái)了Samtec線纜特別解決方案的講解：

“Samtec Flyover? 線纜組件系統(tǒng)可在PCB上方直接傳輸高速數(shù)據(jù)，從而簡(jiǎn)化電路板布局并擴(kuò)大信號(hào)覆蓋范圍。”

他介紹到：

“以我們的Eye Speed? 線纜技術(shù)為例，它與Samtec的高性能連接器配合使用，信號(hào)通過(guò)高速電纜組件傳輸，以提升信號(hào)完整性并改善散熱性能，可以讓數(shù)據(jù) “飛躍” PCB進(jìn)行傳輸。方案支持112Gbps及更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，在延長(zhǎng)信號(hào)傳輸距離的同時(shí)，還能為系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)提供靈活性，而且不會(huì)增加整個(gè)系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)?！?/p>

而這樣的產(chǎn)品，我們還準(zhǔn)備了一整個(gè)系列！

是的！Samtec擁有豐富的產(chǎn)品線和強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，能夠?yàn)?AI 硬件互連提供全方位的解決方案。我們的產(chǎn)品不僅性能卓越，而且具有高度的靈活性、可靠性和穩(wěn)定性。

【來(lái)自是德科技的觀點(diǎn)】

Keysight解決方案部經(jīng)理李凱就當(dāng)前AI互連技術(shù)呈現(xiàn)的趨勢(shì)以及測(cè)試挑戰(zhàn)進(jìn)行了闡述：高速接口技術(shù)快速迭代，互連速率從32-64 Gbps向112G、224G甚至448G演進(jìn)，以滿足GPU和XPU間指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)交換需求?，同時(shí)光互連技術(shù)的加速落地，以解決銅纜在長(zhǎng)距離傳輸中的帶寬和能效瓶頸。

AI大模型的快速發(fā)展顯著推動(dòng)了高速互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代以及市場(chǎng)擴(kuò)張，同時(shí)也推動(dòng)用于AI服務(wù)器集群構(gòu)建的無(wú)源銅纜向更高傳輸速率，更大端口密度的方向發(fā)展。Keysight解決方案工程師孫麗晴詳細(xì)介紹了Keysight針對(duì)目前高頻、多端口高速銅纜的測(cè)試解決方案。

Keysight應(yīng)用工程師于洋介紹了矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)方法。測(cè)試數(shù)字高速電纜、PCB板等非標(biāo)準(zhǔn)射頻接口時(shí)，精確的夾具校準(zhǔn)一直是頭疼的問(wèn)題。于洋著重介紹了矢網(wǎng)測(cè)試校準(zhǔn)的原由以及最常使用的SOLT校準(zhǔn)方法。隨后介紹了通過(guò)端口延時(shí)、時(shí)域門(mén)、二級(jí)校準(zhǔn)的夾具S參數(shù)提取及用戶(hù)自定義校準(zhǔn)件等基于SOLT校準(zhǔn)方法為基礎(chǔ)的夾具補(bǔ)償和去嵌入的方法，同時(shí)指出了各種方法的優(yōu)缺點(diǎn)。最后詳細(xì)介紹了兩種高精度的非標(biāo)準(zhǔn)接口校準(zhǔn)方法：TRL和AFR，其中AFR方法既可以簡(jiǎn)化夾具設(shè)計(jì)又可以得到和TRL幾乎相同測(cè)試精度。

最后，孫麗晴和于洋攜手結(jié)合Samtec產(chǎn)品進(jìn)行了基于224Gbps無(wú)源銅纜的多端口網(wǎng)分實(shí)測(cè)演示，并回答用戶(hù)的現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn)。

AI 時(shí)代的幕后支柱：硬件 & 互連

最后還是想鼓勵(lì)我們所有的客戶(hù)、友商以及工程師伙伴們，硬件&互連是摩爾定律紅利的傳遞者。

在 AI 蓬勃發(fā)展的今天，我們?cè)跒?AI 的神奇贊嘆不已時(shí)，絕不能忽視硬件以及硬件互連所做出的巨大貢獻(xiàn)。