在我統(tǒng)計的半導體行業(yè)景氣度數(shù)據中，設備行業(yè)的數(shù)據是非常重要的一環(huán)。不過在過去的數(shù)據里，我更多關注了前道設備和測試設備廠商的財務數(shù)據，沒有覆蓋到封裝設備，導致行業(yè)分析不夠全面，所以這次我把這塊也補上在目前的數(shù)據表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要廠商的信息，未來作為半導體行業(yè)、尤其是設備領域景氣度分析的重要參考和依據

閑話不多說，先看一下今年上半年的營收排行榜：

注）本榜單只記錄家公司半導體相關業(yè)務（含設備、材料&服務）的營收；部分數(shù)據存在基于財報數(shù)據的推算和折算結果

整體看來，今年上半年中半導體設備領域的各個環(huán)節(jié)表現(xiàn)都比較一般，封裝設備下跌最多

下表是三家公司半導體業(yè)務營收總和的發(fā)展趨勢?？梢悦黠@看到，2021到2022年是封裝設備行業(yè)的黃金期。由于當時的下游需求暴增，導致封裝廠家紛紛擴產但是隨著泡沫破裂，封裝設備的市場又迅速回調到之前水準。迄今為止，三家的營收之和基本維持在一個穩(wěn)定位置，不漲不跌從設備銷售額情況來看，目前全球的封裝行業(yè)形勢依舊一般，看不到大的起色

由于BESI沒有提供相關信息，我在市場地域分布上只能統(tǒng)計到ASMPT和K&S的數(shù)據

由圖可以看到，兩家供應商在中國大陸地區(qū)的銷售額占比相較泡沫期前有所下降；而與之相對應的是，泡沫期期間，中國大陸的市場占比也是明顯增加的這說明泡沫期階段，中國大陸的產能擴張最為激進，導致其泡沫破裂以后受到沖擊最大、恢復也最為乏力

接下來我們具體看看三家各自的數(shù)據：

ASMPT：

ASMPT在幾年前剝離了其材料（引線框架）業(yè)務以后，營收有所下降，但實際毛利率是有所增加的

不過即便扣除材料業(yè)務的影響，其泡沫期以后的營收相較泡沫期之前依舊是略有變低的。而且2023Q1到2024Q2的六個季度里基本看不到任何增長趨勢

從他家的營收地區(qū)分布數(shù)據上看，很明顯是來自中國大陸的營收大降導致的。從這個數(shù)據看，中國大陸的封裝行業(yè)似乎恢復速度明顯慢于其它地區(qū)

不過好在中國大陸的營收數(shù)據還是呈現(xiàn)較明顯的恢復趨勢 -- 按照這個速度，差不多明年上半年中國大陸地區(qū)的營收占比（封裝行業(yè)的景氣度）能恢復到過去正常水平當然，因為多數(shù)封裝設備的技術門檻相對不高，近幾年的國產替代也可能給ASMPT在中國大陸地區(qū)的業(yè)務帶來一定影響。這點也需要我們考慮進去

K&S：

從下圖的趨勢上看，K&S顯然是之前泡沫期中最大的受益者。不過泡沫期過后，他的業(yè)務也現(xiàn)了原形。但是他當前的營收水平相較泡沫期之前還是略有增長的。只是和ASMPT一樣，他最近六個季度的營收走勢還是乏善可陳

K&S的高端引線鍵合設備的技術門檻較高，所以目前國內國產替代程度不是很高?；蛟S是因為這個原因，K&S在中國大陸地區(qū)的營收占比還是非常穩(wěn)定的

BESI：

BESI顯然在之前泡沫期里吃到的紅利最少，但也避開了之后的暴跌影響。其之后的營收增長也是最為健康的

最值得注意的是BESI的毛利率在過去的10年里一直保持穩(wěn)定增長，而且已經遠高于前面兩家：ASMPT的毛利大約40%的樣子，K&S大約在50%上下，而BESI在最近幾個季度的毛利率已經高達65%左右了

這應該主要歸功于他家產品在先進封裝、尤其是2.5/3D封裝里的布局和領先地位了BESI目前和AMAT合作，在Hybrid Bonding等先進封裝的重要工序里都能夠提供成熟方案。所以隨著CoWoS封裝的需求增加，其營收和利潤率都達到了遠超封裝設備行業(yè)其它玩家的水平

下圖中，我把三家封裝設備商的毛利率以及他們加權平均毛利率放到一起對比，我們可以看到BESI的明顯發(fā)展優(yōu)勢

以上是我今天提供給大家的一些新收錄數(shù)據的基本分析結果，希望能給大家一些參考和幫助如果您需要半導體行業(yè)景氣度分析預測這個話題的更多詳細數(shù)據和深度研究結論，可以來我的知識星球獲取并和我作深度交流

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