訊石（ICC）推出光通訊市場調研報告《光通信電芯片及其應用市場發(fā)展調查報告》，內容涵蓋全球光通信電芯片的生產分布、供應商競爭格局、主要供應商分析，以及市場規(guī)模、需求量和價格走勢分析和預測等。ICC認為，2023年電信市場存在比較明顯的市場下滑，主要原因是光接入網需求下滑導致，但局面有望在2024年迎來回升。

ICC訊 2023年11月，ICC推出光通訊市場調研報告《光通信電芯片及其應用市場發(fā)展調查報告》。該報告內容從實際調研出發(fā)，分析了全球及中國光通信電芯片行業(yè)的發(fā)展現狀，內容涵蓋全球光通信電芯片的生產分布、供應商競爭格局、主要供應商分析，以及市場規(guī)模、需求量和價格走勢分析和預測等。

2022-2028 年全球光通信電芯片應用市場需求發(fā)展情況

光通信電芯片市場需求主要分為電信市場和數據通信市場，其他如激光雷達、傳感、電力等領域有一定的使用量，并且發(fā)展迅速。訊石認為，2023年電信市場存在比較明顯的市場下滑，主要原因是光接入網需求下滑導致，但局面有望在2024年迎來回升。此外，數據通信市場需求將在5年保持旺盛，主要受益于高速光模塊旺盛需求，尤其是400G及以上光模塊以及AI/ML的推動。但是，低速率電芯片可能面臨下降，主要受應用市場整體速率升級的影響。

從光通信電芯片需求來源看，10G及以下的需求數量仍然是最大的，尤其是2.5G及以下的電芯片，主要是因為接入網PON模塊市場規(guī)模巨大。但是從發(fā)展趨勢來看，2.5G及以下的需求量將呈現下滑趨勢，主要原因是隨著FTTH建設部署的完成，FTTH用戶趨于飽和，導致需求量逐漸下降。10G需求量在未來2年仍然是上升走勢，主要驅動力為中國及全球千兆網絡的部署。

在25G及以上領域，近年來100G光模塊需求在逐漸放緩，使25G TIA和LDD＆LA市場發(fā)展放緩。50G方面，主要得益于200G/400G光模塊的帶動。預計2026年50G相關的電芯片市場將迎來一個突破期，關鍵因素是中國對50G PON系統(tǒng)的落地部署。

2023年初800G產業(yè)鏈發(fā)展受到AI發(fā)展的帶動外，其他市場表現均不達預期。據訊石分析，2023年10G電芯片需求下滑約35%，2.5G及以下電芯片降幅也達到25%。

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