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ic設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。收起

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    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。 西門子全新的 Innovator3D IC? 解決方案套件能夠助力 IC 設(shè)計(jì)師高效完成異構(gòu)集成 2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的創(chuàng)建、仿真與管理。此外,新的 Calibre 3DStress 軟件借助先進(jìn)熱-機(jī)械分析技術(shù),可在晶體管級
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  • 高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí):高溫設(shè)計(jì)的優(yōu)勢
    這份白皮書致力于探討高溫對集成電路的影響,并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。我們陸續(xù)介紹了這些干貨知識(shí):工作溫度,包括環(huán)境溫度和結(jié)溫等。高結(jié)溫帶來的挑戰(zhàn)。IC的高溫設(shè)計(jì)原則。本文將繼續(xù)介紹高溫設(shè)計(jì)的優(yōu)勢。
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  • 高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí):高結(jié)溫帶來的5大挑戰(zhàn)
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    東莞松山湖凱悅酒店,第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇如期舉行。 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民首先登臺(tái)致辭,回顧了松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇的十五年歷程。 “十五年前我們想承辦行業(yè)峰會(huì),但松山湖沒被選上。”戴偉民在演講中回憶,“于是我們決定自己做一個(gè),每年固定推薦10款國產(chǎn)芯片?!边@一機(jī)制不同于一般展會(huì),核心在于推動(dòng)落地和融資。戴偉民認(rèn)為,松山湖IC設(shè)計(jì)論壇不僅是一個(gè)展示平臺(tái),更是一個(gè)投產(chǎn)導(dǎo)
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  • 重溫功率IC設(shè)計(jì)的經(jīng)典書籍
    這是一本經(jīng)典老書(2016年版的),講的是關(guān)于功率IC。《Chen, Ke-Horng - Power management techniques for integrated circuit design-Wiley 》?
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗(yàn)證(Layout Versus Schematic, LVS)是集成電路(IC)設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步,其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖(網(wǎng)表)的設(shè)計(jì)意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案,通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性,在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。
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  • Analog/RF IC Designer為什么要考慮各種可能的情況?
    模擬/射頻電路與純數(shù)字電路相比,受工藝波動(dòng)、溫度變化、電源噪聲、封裝寄生效應(yīng)等外界因素影響更大,表現(xiàn)出極強(qiáng)的連續(xù)性和脆弱性。一個(gè)小小的參數(shù)漂移,都可能讓整個(gè)模塊性能崩潰。
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  • 芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
    由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體,憑借卓越實(shí)力,在長達(dá)半年多的嚴(yán)格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過層層篩選與審慎評估,芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一
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  • 研報(bào) | 2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)年增49%,英偉達(dá)囊括半數(shù)占比
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長幅度高達(dá)125%,與其他廠商拉開明顯差距。
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    2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長幅度高達(dá)125%,與其他廠商拉開明顯差距。 展望2025年,由于先進(jìn)半導(dǎo)體制程有助于AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續(xù)問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機(jī)會(huì)降低AI成本門檻,助益AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器滲透至個(gè)人設(shè)備,邊緣AI設(shè)備將成為
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  • 必看!IC設(shè)計(jì)初學(xué)入門指南!
    很多朋友都聽說過芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高門檻、高要求、高薪資,但沒有具體了解這個(gè)門檻和要求到底有多高。以芯片設(shè)計(jì)校招來看,基本都是要求碩士起步。再說知識(shí)儲(chǔ)備,數(shù)電模電、數(shù)集模集是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),模塊/接口/協(xié)議是重要考核項(xiàng),Verilog/sv你得爛熟于心,EDA工具你得用的駕輕就熟……后文會(huì)講,此處不再贅述。
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  • 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?
    芯片種類越多、功能越強(qiáng)大,就越讓人忍不住好奇:一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的?芯片設(shè)計(jì)、芯片制造(晶圓加工)、芯片封裝、芯片測試,這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無到有的必經(jīng)之路。(一般情況下,芯片封裝和測試合稱為“芯片封測”。)
    芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?
  • 3D IC概述
    3D IC(三維集成電路)是一種通過垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同,它突破了平面布局的物理限制,將不同功能的芯片(如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等)通過垂直互聯(lián)技術(shù)(如TSV硅通孔)層疊封裝,形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。
    3D IC概述
  • 美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效:臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨!
    美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)出臺(tái)了新的對華出口管制法規(guī)(EAR),要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試(OSAT)廠商對使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后(即北京時(shí)間1月31日),已經(jīng)正式生效,目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。
    美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效:臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨!
  • Design House與Fab的關(guān)系
    Design House(設(shè)計(jì)公司),通常是指專注于集成電路(IC)設(shè)計(jì)的公司,與晶圓廠(Fab)形成互補(bǔ)關(guān)系。它負(fù)責(zé)芯片的功能設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,將最終設(shè)計(jì)成果交付晶圓廠進(jìn)行制造。設(shè)計(jì)公司不直接參與生產(chǎn),而是通過EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具、算法優(yōu)化和設(shè)計(jì)規(guī)則約束,實(shí)現(xiàn)高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關(guān)系
  • IC設(shè)計(jì)公司不是只有一條路
    這幾年隨著科創(chuàng)板、各路資本、媒體的各種炒作,我們的芯片公司似乎陷入了單一價(jià)值取向的運(yùn)營和發(fā)展模式,拿了天使拿A輪,拿了A輪拿B輪C輪,拿了幾輪后依仗背后的資本實(shí)力助推上市,科創(chuàng)板敲鐘大家分錢,繼續(xù)下一輪擊鼓傳花的模式。
    IC設(shè)計(jì)公司不是只有一條路
  • IC設(shè)計(jì)服務(wù)新星崛起!擷發(fā)科技12月9日臺(tái)灣登錄興柜
    全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團(tuán)-IC設(shè)計(jì)服務(wù)商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡稱"擷發(fā)科",股票代號(hào)7796)于12月9日以每股60元參考價(jià)于臺(tái)灣股票交易市場正式登錄興柜交易,開盤價(jià)為74.5元,最高價(jià)來到103元,以參考價(jià)為基準(zhǔn),最高漲幅近72%,由康和綜合證券主辦,將為市場關(guān)注度高的半導(dǎo)體類股注入新活水。
  • 參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高!ICCAD-Expo 2024圓滿落幕!
    12月11-12日,由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo),上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持,上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會(huì)以“智慧上海,芯動(dòng)世界”為主題,深入探討當(dāng)前形勢下我國集

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