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SiC產業(yè)

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  • 飛锃半導體：依托SiC全產業(yè)鏈優(yōu)勢，多領域布局迎接發(fā)展機遇
    回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領域取得了顯著進步，并經歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了
    飛锃半導體：依托SiC全產業(yè)鏈優(yōu)勢，多領域布局迎接發(fā)展機遇
  • 驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅動國產替代新勢能
    回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領域取得了顯著進步，并經歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了
    驕成超聲：突破SiC封裝瓶頸，驅動國產替代新勢能
  • 新增4起SiC訂單：出貨30臺套、輸出海外
    2025年開春，多家國產SiC廠商抓開局、拓市場，推進產品訂單交付，紛紛打響新春“開門紅”：2月9日，據“中國電科”官微消息，中國電科48所旗下30臺套SiC外延設備順利批量出貨，標志著48所成功實現首次大規(guī)模批量發(fā)貨。
    新增4起SiC訂單：出貨30臺套、輸出海外
  • 近14億！5家SiC企業(yè)獲得融資
    近期，國內外SiC產業(yè)融資加速，又有5家企業(yè)獲得融資。1月21日，瞻芯電子在官微透露，他們完成了C輪融資首批近十億元資金交割，由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
    近14億！5家SiC企業(yè)獲得融資
  • 8家SiC企業(yè)進入政府名單，最高或享500萬補貼？
    首臺（套）重大技術裝備認定（即首臺套認定）是國家及地方政府對首次研發(fā)并投入市場應用的重大技術裝備進行官方認證，旨在鼓勵企業(yè)技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，推動高端裝備制造業(yè)發(fā)展。獲得認定的產品通常具有創(chuàng)新性、先進性和市場潛力，可享受政策支持和資金扶持，具有示范引領作用。
    8家SiC企業(yè)進入政府名單，最高或享500萬補貼？
  • 國產8英寸SiC芯片如何突圍？5位大咖這樣說
    本次圓桌論壇主要圍繞“產業(yè)協同加速8英寸SiC時代到來”的主題進行討論，讓我們來看看五位嘉賓互相碰撞出了哪些精彩觀點吧！
    國產8英寸SiC芯片如何突圍？5位大咖這樣說
  • 4家SiC廠商交付訂單
    近日，“行家說三代半”發(fā)現，國內外有不少SiC企業(yè)在產品交付&訂單上有新進展，包括至信微電子、粵升半導體等：
    4家SiC廠商交付訂單
  • 技術及產能差距持續(xù)縮小，中國未來或將主導全球SiC產業(yè)?！
    近年來，中國新能源汽車市場發(fā)展非常迅猛。根據中汽協數據顯示，2023年，中國新能源汽車銷量達到了949.5萬輛，同比增長37.9%，市場占有率已達31.6%。預計2024年，中國新能源汽車銷量可能將達到1200-1300萬輛，市占率可能超過45%，同時將占據全球新能源汽車總銷量的約60%。
    技術及產能差距持續(xù)縮小，中國未來或將主導全球SiC產業(yè)?！
  • 碳化硅巨頭“棄子保帥”，市場廝殺升級
    近日，昔日碳化硅（SiC）巨頭Wolfspeed“跌落神壇”的消息被推至熱議中心。在激進的擴張策略中，Wolfspeed不僅交出了最差的2024財年成績單，也面臨著縮減資本支出而計劃關閉一家位于美國北卡羅來納州達勒姆的6英寸晶圓廠的境地。
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    2024/09/07
    碳化硅巨頭“棄子保帥”，市場廝殺升級
  • 碳化硅競爭升級，中國企業(yè)施壓國際大廠
    作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅（SiC）與硅（Si）相比，擁有更加優(yōu)異的物理和化學特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，減少體積和重量30%~50%，可滿足中低壓、高壓、超高壓功率器件制備要求。SiC器件可廣泛應用于電動汽車、軌道交通、智能電網、通信雷達和航空航天等領域。
    碳化硅競爭升級，中國企業(yè)施壓國際大廠
  • 聯手大眾汽車！新增6起SiC合作/訂單
    5月至今，SiC領域新增多起訂單合作：●?中電化合物：與泰國Hana集團簽訂SiC產品年度供應合約?！?悉智科技：已成為大眾汽車體系下的本土開發(fā)供應商，共同開發(fā)車規(guī)SiC產品?！?Axeris：已向日本某大型功率器件芯片制造商交付6/8吋SiC設備?！?優(yōu)睿譜：成功交付一款SiC邊緣缺陷檢測設備?！?創(chuàng)銳光譜：SiC少子壽命質量成像檢測系統完成訂單交付?！?高鳥：獲得超1600萬人民幣的SiC材料切割設備的訂單。
    聯手大眾汽車！新增6起SiC合作/訂單
  • 激戰(zhàn)全球市場，SiC企業(yè)大顯身手！
    國內SiC產業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動一批實力派廠商快速崛起，其中不乏已經成功打入全球市場，與國際巨頭掰手腕的先行者。而國內SiC市場需求持續(xù)增長孕育的大蛋糕，也吸引了一眾國際大廠的目光。
    激戰(zhàn)全球市場，SiC企業(yè)大顯身手！
  • 光伏龍頭即將量產8英寸SiC襯底！
    盡管目前6英寸仍是SiC產業(yè)主流，但8英寸熱度正在持續(xù)走高，近期，各大廠商頻頻在8英寸進展方面?zhèn)鞒隼孟?，其中就包括合盛硅業(yè)。5月14日，合盛硅業(yè)在業(yè)績說明會上披露，其8英寸SiC襯底研發(fā)進展順利，并實現了樣品的產出，正在推進8英寸襯底的量產。具體來看，合盛硅業(yè)計劃今年二季度末實現8英寸襯底片量產。屆時，合盛硅業(yè)將成為SiC產業(yè)又一個實現8英寸襯底量產的玩家。
    光伏龍頭即將量產8英寸SiC襯底！
  • 超1300億！2024年數十個碳化硅項目進展一覽（附長圖）
    2024年以來，SiC產業(yè)延續(xù)了2023年的火熱態(tài)勢，企業(yè)圍繞技術研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產能建設等方面忙得不亦樂乎，各大廠商頻頻有利好消息傳出。
    超1300億！2024年數十個碳化硅項目進展一覽（附長圖）
  • 12家SiC相關大廠業(yè)績PK，誰最賺錢？
    2023年，全球SiC產業(yè)延續(xù)了火熱勢頭，伴隨著增資擴產、量產出貨、簽約合作等一系列動作，各大廠商紛紛尋求為業(yè)績增長添磚加瓦，圍繞SiC產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，相關企業(yè)持續(xù)加固護城河，意圖先穩(wěn)住基本盤，再伺機延伸觸角。
    12家SiC相關大廠業(yè)績PK，誰最賺錢？
  • 共23家、超三成過億！SiC企業(yè)再獲融資
    隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的SiC產業(yè)快速成長，而賽道的火熱，又吸引著資本的追逐。近日，SiC相關企業(yè)再獲融資。
    共23家、超三成過億！SiC企業(yè)再獲融資
  • 14.7億！這一年產30萬片SiC外延項目啟動
    近日，賽達半導體科技有限公司（以下簡稱賽達半導體）碳化硅（SiC）外延項目環(huán)評消息公示。公告顯示，該項目總投資約14.7億元，占地面積11979m2，總建筑面積7887m2，將租賃長城汽車徐水分公司原有廠房和空地（華訊廠房），形成公司生產和研發(fā)廠房。項目擬購置外延設備、測試設備、清洗設備等主要生產、研發(fā)和附屬設備，先期產能1.5萬片/年，2027年規(guī)劃產能為30萬片/年。
    14.7億！這一年產30萬片SiC外延項目啟動
  • 單筆最高135億！2023年SiC產業(yè)鏈融資一覽(內附長圖）
    2023年內SiC產業(yè)鏈融資詳情如下表：融資多寡通常被視為一個行業(yè)興衰的標志之一，2023年全產業(yè)鏈融資上百起，SiC無疑正在蓬勃發(fā)展的道路上一路狂奔。在新能源汽車、光儲充、5G通訊、軌道交通、智能電網等行業(yè)助推下，全球SiC市場需求迎來了井噴式爆發(fā)，受到資本市場熱捧也在情理之中。那么，2023年都有哪些廠商完成了融資，金額幾何，投資熱點有哪些，筆者將在下文一一解讀。
    單筆最高135億！2023年SiC產業(yè)鏈融資一覽(內附長圖）
  • 涉資約3000億！2023年SiC相關擴產項目一覽
    在被視為碳化硅（SiC）爆發(fā)元年的2022年，大規(guī)模擴產成為行業(yè)重頭戲，新立項/簽約SiC相關項目超過20個，SiC產業(yè)一片繁榮景象。2023年，SiC賽道擴產熱度依舊居高不下，甚至有愈演愈烈的跡象，不僅有更多廠商加入SiC擴產行列，更有巨頭多次出手，產能建設已成為企業(yè)及行業(yè)關注的焦點。
    涉資約3000億！2023年SiC相關擴產項目一覽
  • 超20萬片！國內6個SiC項目沖刺跑
    2023年已然過去，國內多個SiC項目在去年年末也開啟了沖刺階段，爭取交出更優(yōu)秀的年度答卷：● 天科合達：SiC二期項目全面封頂，預計年產SiC襯底16萬片；●?芯科半導體：SiC項目即將投產，預計年產10萬片；●?芯動半導體：SiC項目預計2024年3月正式量產；●?順為科技：SiC項目穩(wěn)步推進中，預計2024年下半年投產；●?快克芯：總投資10億元，半導體封裝設備研發(fā)及制造項目開工；●?韞茂科技：新工廠竣工投產，并發(fā)布SiC設備等新品。
    超20萬片！國內6個SiC項目沖刺跑

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