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  • 2nm工藝大考倒計時
    臺積電近期表示，2nm工藝技術進展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能在今年年底前有望達到5萬片，甚至有機會邁上8萬片臺階。
    2nm工藝大考倒計時
  • 全球晶圓廠，進度如何？
    晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？
    全球晶圓廠，進度如何？
  • 2025年2納米晶圓廠全力加速建設
    ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。
    2025年2納米晶圓廠全力加速建設
  • 2nm，要來了
    在半導體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點之后的下一個MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）芯片微縮技術?！?nm”或“20?！保ㄓ⑻貭柺褂玫男g語）與晶體管的任何實際物理特征（例如柵極長度、金屬間距或柵極間距）無關。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國際設備和系統(tǒng)路線圖》中的預測，“2.1 nm節(jié)點范圍標簽”預計接觸柵極間距為 45 nm，最緊密金屬間距為 20 nm。
    2nm，要來了
  • 日本半導體，從“神壇跌落”
    提及半導體產(chǎn)業(yè)，首先想到的為頭部的歐美、韓國和中國臺灣，很少有人能想到日本，但在上世紀末，日本的半導體產(chǎn)業(yè)曾一度占到全球產(chǎn)值的45%，也是當時世界上最大的半導體生產(chǎn)國，全球十大半導體企業(yè)中，就有六個出自日本。那么，曾經(jīng)稱霸全球的日本半導體，為何一度從神壇跌落？讓我們從事件的時間順序來詳述。
    日本半導體，從“神壇跌落”