無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產品系列 GaN 功率 IC 封裝,它們具有低熱阻并便于光學檢查。這兩種封裝均采用經過充分驗證的 DFN 封裝,堅固可靠。 DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與臺灣群光電能科技有限公司(TWSE:6412)和英國劍橋大學技術服務部 (CUTS) 簽署了三方協(xié)議,共同設計和開發(fā)使用 GaN 的先進、高效、高功率密度適配器和數(shù)據(jù)中心電源產品。
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 再一次通過領先行業(yè)的創(chuàng)新舉措展示公司的創(chuàng)新決心:在 GaN IC 上融入單獨的二維條形碼,并可通過標準商用讀碼器讀取。這不僅使 CGD 能夠掃描封裝器件并識別電路和批次,還能準確了解每個芯片在晶圓上的制造位置。這對于提供有關工藝穩(wěn)健性和可靠性的重要數(shù)據(jù)具有重要意義。