封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國內(nèi)公司通過多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天，我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進行梳理，以便大家對國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵

2013年6月，VICOR首次向國內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級電源產(chǎn)品的誕生。時隔半年，2014年1月，Vicor推出首個CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品，預告這種芯片封裝的系統(tǒng)級電源產(chǎn)品正式進入應用市場。此次慕尼黑上海電子展上，與非網(wǎng)記者采訪了VICOR亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒，聽他來說說CHiP封裝產(chǎn)品的最新應用情

“只有Vicor能做的出來，沒有競爭對手?！碑斘揖蚔icor最新CHiP封裝技術(shù)和工程師交流的時候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對我說到。