• 如何看待中國的半導(dǎo)體工藝制程被卡在7nm，如何才能突破？

  突破7nm制程瓶頸，既需要短期內(nèi)的技術(shù)攻堅(jiān)，也需要長(zhǎng)期的戰(zhàn)略布局。當(dāng)前，中國的7nm制程技術(shù)尚未達(dá)到全球頂尖水平，尤其是在極紫外（EUV）光刻機(jī)等關(guān)鍵前道制造設(shè)備上，仍然依賴外部供應(yīng)。要突破這一瓶頸，必須依賴自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。

  老虎說芯

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  03/27 13:09

  半導(dǎo)體工藝 7nm工藝

  
• 7nm晶圓制造工藝為什么那么難？

  在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長(zhǎng)度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對(duì)于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。

  老虎說芯

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  2024/12/09

  晶圓制造 7nm工藝

  
• ?關(guān)于斷供7nm的調(diào)研與分析

  近期，臺(tái)積電與三星相繼斷供7nm及以下制程的AI芯片代工，這次制裁有哪些要點(diǎn)，將來會(huì)產(chǎn)生哪些影響？此次制裁略有異常，以前是美國BIS出臺(tái)禁令，相關(guān)國際企業(yè)執(zhí)行。而此次美國政府尚未發(fā)表禁令，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)落地執(zhí)行。芯謀研究了解到的制裁細(xì)節(jié)如下：

  芯謀研究

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  2024/11/20

  臺(tái)積電 AI芯片

  
• 蘋果救不了臺(tái)積電，但英偉達(dá)可以

  曾經(jīng)蘋果和臺(tái)積電被稱為“最完美的合作關(guān)系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺(tái)積電在芯片制造上始終保持領(lǐng)先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺(tái)積電報(bào)銷開發(fā)成本，幫助其進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。然而，這個(gè)雙贏合作卻在這兩年出了些問題。

  遠(yuǎn)川科技評(píng)論

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  2023/11/07

  臺(tái)積電 7nm工藝

  
• 冷知識(shí)：所謂的7nm芯片上沒有一個(gè)圖形是7nm的

  最近因?yàn)槟持麌a(chǎn)品牌手機(jī)的高調(diào)回歸，國內(nèi)市場(chǎng)上燃起了一股關(guān)注國產(chǎn)7nm高端芯片的熱潮。有意無意之間，我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對(duì)技術(shù)本身做過深入解釋和探討。當(dāng)然，關(guān)于國產(chǎn)7nm工藝技術(shù)的具體來源細(xì)節(jié)，我其實(shí)了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導(dǎo)體制造行業(yè)的人士講解一下，一般意義上所謂的7nm工藝到底是怎么回事。

  半導(dǎo)體綜研

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  2023/10/19

  7nm工藝

  
• 芯片工藝的5nm和7nm是怎么來的？揭開芯片工藝和摩爾定律背后的“秘密”

  1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽(yù)主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準(zhǔn)備一個(gè)關(guān)于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器發(fā)展趨勢(shì)的報(bào)告。

  歪睿老哥

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  2021/11/15

  摩爾定律 7nm
• 芯片開發(fā)者46%年收入達(dá)30萬元，7納米制程以內(nèi)開發(fā)者30%超50萬元

  在一個(gè)全球缺芯的時(shí)代，芯片行業(yè)的開發(fā)者近況如何？

  量子位

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  2021/10/04

  新思科技Synopsys 7nm
• 寒武紀(jì)入局自動(dòng)駕駛芯片：7nm制程，算力超200TOPS

  7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀(jì)創(chuàng)始人、CEO陳天石首次回應(yīng)了業(yè)界對(duì)寒武紀(jì)入局車載智能芯片的猜想，并披露了寒武紀(jì)車載智能芯片的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/09

  自動(dòng)駕駛 AI芯片
• 至純科技：28nm濕法工藝設(shè)備完成認(rèn)證，明年進(jìn)軍14/7nm

  與非網(wǎng)訊 近日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商至純科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前至純科技28nm節(jié)點(diǎn)全部濕法工藝設(shè)備已認(rèn)證完畢。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/09

  半導(dǎo)體設(shè)備 7nm
• 半導(dǎo)體 | 傳英特爾與三星電子簽署芯片委托生產(chǎn)合同

  CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，有報(bào)道稱，英特爾 1 月 21 日在即將公布 2020 年第四季度業(yè)績(jī)之際，與三星電子簽署了委托生產(chǎn)合同。

  CINNO Research

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  2021/01/25

  英特爾 三星電子
• 7nm工藝、594億個(gè)晶體管，大規(guī)模IPU芯片一次性流片成功的王牌武器

  RTL-to-GDS流程為AI硬件設(shè)計(jì)所需的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了最佳性能、功耗和面積（PPA）

  新思科技

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  2020/11/19

  AI 半導(dǎo)體
• 5nm制程何時(shí)量產(chǎn)？后續(xù)或引發(fā)7nm需求缺口？

  受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對(duì)后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

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  2020/05/22

  臺(tái)積電 晶圓代工
• 中芯國際N+1（7納米）整裝待發(fā)，量產(chǎn)在即（附工藝對(duì)照表）

  先進(jìn)工藝都是客戶逼出來的，這話看來真沒錯(cuò)。

  芯思想

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  2020/03/03

  晶圓代工 中芯國際
• 三星 7nm 以下制程其實(shí)都是改良版？FinFET 即將被取代

  由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會(huì)被取代。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/21

  英特爾 臺(tái)積電
• 5nm、7nm新工藝受寵，硅光技術(shù)將邁向主流應(yīng)用

  進(jìn)入21世紀(jì)以來，摩爾定律的失效大限日益臨近，人工智能、5G、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的興起，對(duì)芯片性能提出了更高的要求，同時(shí)也推動(dòng)了半導(dǎo)體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點(diǎn)從28nm到10nm只經(jīng)過了短短的五年，每一代新工藝都會(huì)給芯片帶來升級(jí)，同時(shí)加持新工藝的產(chǎn)品也會(huì)受到用戶青睞。

  咖啡不解困

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  2019/09/27

  cadence 7nm
• 后摩爾時(shí)代的 5G 發(fā)展，7nm 以下工藝將成主流

  根據(jù)天風(fēng)證券指出，全球智慧手機(jī)在2018 Q4使用的7nm芯片比重從Q3的10.5%，提升到18.3%。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/25

  5G 臺(tái)積電
• 7nm、5nm、HPC封裝等，臺(tái)積電最新先進(jìn)制程技術(shù)全解

  2019年VLSI研討會(huì)在日本結(jié)束后，臺(tái)積電舉行了小型新聞發(fā)布會(huì)，并在SEMICON West期間發(fā)表了有關(guān)封裝的演講，本文將對(duì)上述事件中臺(tái)積電提到的技術(shù)進(jìn)行總結(jié)。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/08/10

  英特爾 臺(tái)積電
• 麒麟980之后，華為再添7nm處理器，麒麟810能否撼動(dòng)高通中端霸主地位？

  華為率先吹響了手機(jī)芯片制造工藝新一輪軍備競(jìng)賽的號(hào)角，接下來輪到高通了。

  李晨光

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  2019/06/20

  與非觀察 華為
• 臺(tái)積電公開透露7納米及以下工藝規(guī)劃，幫你劃重點(diǎn)

  在臺(tái)積電2018技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁B.J. Woo博士介紹了移動(dòng)應(yīng)用和HPC計(jì)算領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)，并分享了臺(tái)積電在這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)技術(shù)服務(wù)方面取得的突破性進(jìn)展。

  與非網(wǎng)記者

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  2018/05/13

  臺(tái)積電 HPC
• 臺(tái)積電7nm/5nm工藝進(jìn)展，未來欲往長(zhǎng)壽命節(jié)點(diǎn)發(fā)展？

  芯片代工巨頭臺(tái)積電在4月19日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，公司已經(jīng)開始使用新的7nm工藝制造芯片。

  與非網(wǎng)記者

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  2018/04/28

  與非觀察 臺(tái)積電

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