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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得

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05/21 10:53

FPGA 萊迪思

傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)向“萬物智聯(lián)”升級，有哪些新技術趨勢和應用想象？

通信技術的進步對于物聯(lián)網(wǎng)的應用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層技術意義。研究機構Omdia5G技術的新研究預測，到2030年，5G RedCap（能力縮減）將以66%的年復合增長率激增，達到9.635億個連接。這些發(fā)現(xiàn)凸顯了5G技術對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）用例日益增長的影響力，以及行業(yè)對RedCap和eRedCap解決方案日益增長的準備程度。

貿澤電子

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04/16 11:35

物聯(lián)網(wǎng)技術 6G技術

傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)向“萬物智聯(lián)”升級，有哪些新技術趨勢和應用想象？

羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動下一代6G無線網(wǎng)絡發(fā)展

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網(wǎng)絡的發(fā)展鋪平道路。 R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍（7.125 GHz至24.25 GHz）在未來6G無線網(wǎng)絡中的可行性。雙方合作成功驗證了高通5G移動測試平臺（MTP）在1

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03/05 08:19

高通羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動下一代6G無線網(wǎng)絡發(fā)展

是德科技和馬拉加大學聯(lián)合成立先進的 6G 研究與創(chuàng)新實驗室

近日，是德科技與馬拉加大學（UMA）聯(lián)合成立了一所 6G 研究與創(chuàng)新實驗室。該實驗室致力于通過提供全面的解決方案，應對關鍵應用場景與技術挑戰(zhàn)，進而推動 6G 技術的發(fā)展。作為是德科技歐洲基礎設施的重要組成部分，馬拉加 6G 研究與創(chuàng)新實驗室將與客戶、市場、高校和研究機構緊密合作，并參與眾多聯(lián)盟、行業(yè)和標準組織。實驗室共設有三大核心工作區(qū)：監(jiān)控區(qū)、測量區(qū)和體驗區(qū)。其中，監(jiān)控區(qū)可對 5G 和 6G

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02/12 08:42

是德科技移動網(wǎng)絡

趨勢2025 | 6G標準國際認識趨同，應用場景逐漸清晰

2025年，6G正從技術研究邁向標準研究階段，研究形成通信、感知、智能、計算等融合創(chuàng)新技術體系，實現(xiàn)智慧內生、性能卓越、綠色節(jié)能、安全可信、泛在互聯(lián)的6G網(wǎng)絡。2025年6月，6G技術標準研究將正式啟動，2025至2027年完成技術研究階段，2029年完成第一個版本的技術規(guī)范。3GPP已達成伙伴組織成員單位共同制定6G國際標準的共識，以維護全球6G標準統(tǒng)一。

通信世界網(wǎng)

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01/26 13:42

6G 6G技術

6G在路上

近日，在國際電信聯(lián)盟標準化部門（ITU-T）第15研究組（SG15）的2022~2024研究期第四次全會期間，中國代表團首次向業(yè)界系統(tǒng)闡述了6G傳送網(wǎng)的需求和核心理念。這標志著全球6G傳送網(wǎng)標準化研究正式拉開序幕，更是6G傳送網(wǎng)研究領域的一個里程碑式的進展。

中國電子報

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2024/08/02

6G 6G技術

6G時代呼之欲出華為紫光等科技巨頭搶跑布局

6G技術已成為全球通信產(chǎn)業(yè)下一階段的主航道，全球范圍內的研發(fā)競賽正在加速。掌握6G核心技術的國家和企業(yè)，將在未來通信市場中占據(jù)有利地位。從華為Mate 60 Pro手機搭載的衛(wèi)星通信技術，到紫光展銳參與國家6G技術的預研，并聯(lián)合產(chǎn)學研牽頭發(fā)布《天地一體化技術探索與實踐》白皮書；從日本富士通、NTT、NEC等電信巨頭聯(lián)合推出6G原型設備，到韓國宣布計劃2028年啟動6G服務；從2024 MWC大會

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2024/05/11

小米新紫光集團

【對話前沿KOL】探析電子測試和測量行業(yè)發(fā)展趨勢

泰克戰(zhàn)略技術和先進集成電路 (AIC) 總監(jiān) Sarah Boen 與 Electronic Specifier 探析電子測試與測量行業(yè) Boen 提倡采用全面的協(xié)作方法來推進 AI/ML 技術，她認為創(chuàng)新對于促進社會進步至關重要，可以改變我們的工作和生活方式。她的理由是，技術開發(fā)能夠促使該行業(yè)推出新的市場解決方案。泰克戰(zhàn)略技術和先進集成電路 (AICS) 總監(jiān) Sarah Boen 與 Ele

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2024/04/09

人工智能泰克

是德科技攜手英偉達 6G 研究云平臺，加速推進 6G 技術研究

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生，這是一個開放、靈活的網(wǎng)絡仿真資源互聯(lián)框架，能夠為研究人員提供全套工具，以便他們針對無線接入網(wǎng)（RAN）開發(fā)人工智能（AI）新技術。是德科技網(wǎng)絡仿真解決方案通過與該平臺的結合，使得研究人員能夠利用是德科技的全套端

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2024/03/27

是德科技 AI技術

Resonac 與 Matmerize 合作，利用創(chuàng)新的人工智能軟件引領 6G 技術進步

Matmerize 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Rampi Ramprasad 說：“與 Resonac 在 6G 技術的開發(fā)上合作，對 Matmerize 來說一個絕佳的機會。秉承與 Resonac 革新下一代技術一致的愿景，依托 Matmerize 致力于推進人工智能算法、架構和虛擬材料的設計能力，我們已蓄勢待發(fā)，即將開啟智能材料設計大步前進的新時代?！?/div>

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2023/09/08

人工智能半導體材料

村田中國將攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品，亮相2023慕尼黑上海電子展

村田將展出涵蓋移動、通信、健康和環(huán)境四大應用領域的全線系列產(chǎn)品和多款創(chuàng)新解決方案。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）宣布將參加于7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2023），展位號5號館5.2H。本次展會，村田將以“匠心致遠，創(chuàng)引未來”為主題，攜其應用于移動、通信、健康和環(huán)境四大領域的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案

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2023/07/05

電動汽車村田

新加坡南洋理工大學選中是德科技測試解決方案，用于推進基于太赫茲頻率的6G技術

是德科技（NYSE：KEYS）近日宣布，新加坡南洋理工大學（NTU）選中了該公司以軟件為中心的測試和測量解決方案，用于推進基于太赫茲頻率的 6G 技術。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

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2022/06/30

AI 是德科技

信息超材料，6G技術的寵兒

4月7日，智能超表面（RIS）技術聯(lián)盟成立，智能超表面是信息超材料的應用技術之一，吸引了國際、國內80多家單位，涵蓋大專院校、科研機構、學術團體、標準化組織，以及終端與芯片、儀器儀表、設備制造、運營企業(yè)等上下游單位。