• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

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  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機

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  03/22 07:10

  劃片機 集成電路制造

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

  老虎說芯

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  2024/12/21

  集成電路制造

  
• 第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕

  5月23日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/05/24

  集成電路制造

  
• VLSI2023論文情況分析

  2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開，來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的工程師和科學(xué)家，討論了超大規(guī)模集成電路制造和設(shè)計中的挑戰(zhàn)。

  趙元闖

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  2023/06/19

  集成電路制造 VLSI

  
• 這條賽道，國產(chǎn)化率不足2%

  哪些勇士，在啃國產(chǎn)替代的硬骨頭？半導(dǎo)體在大眾眼中真正火起來，始于2019年。彼時飛速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)極大提振了半導(dǎo)體設(shè)備需求，電源管理芯片、通訊芯片等供不應(yīng)求。這一效應(yīng)傳導(dǎo)至資本端，國內(nèi)半導(dǎo)體投資熱度陡然拉升，風(fēng)投機構(gòu)幾乎都將此作為必投方向，堪稱最火的潮流指標。

  芯潮IC

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  2023/04/21

  半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造
• 長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)增公告

  公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元。

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  2022/01/25

  長電科技 集成電路制造
• 長電科技子公司星科金朋韓國有限公司SCK榮獲瀾起科技 “2021年最佳供應(yīng)商”獎

  近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技子公司星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借卓越的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力，榮獲瀾起科技頒發(fā)的“2021年最佳供應(yīng)商”獎。

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  2022/01/19

  長電科技 瀾起科技
• 2021中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會圓滿落幕，安集科技喜獲雙獎

  2021年中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會（中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會）在廣州召開。

  美通社

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  2021/11/08

  美通社 封裝
• 300億成立廣大融智，廣東引入北京智路、北京建廣打造集成電路第三極

  廣東省打造中國集成電路發(fā)展第三極的又一扛鼎之作落地。 ?

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/11/05

  電路 集成電路
• 長電科技駛?cè)敕€(wěn)健發(fā)展快車道， 第三季度業(yè)績再創(chuàng)新高

  三季度實現(xiàn)收入為人民幣81.0億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣219.2億元，前三季度累計收入創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長19.3%和16.8%。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/10/29

  長電科技 集成電路制造
• 產(chǎn)業(yè)聚會成“老”友聚會？芯片人才短缺背后

  缺芯是表現(xiàn)，缺人才是根本。

  芯謀研究

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  2021/04/22

  半導(dǎo)體行業(yè) 集成電路制造
• 專欄︱中美半導(dǎo)體對抗會升級嗎？

  美國白宮在1月6日針對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來之威脅，公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。該報告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新”。

  莫大康

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  1評論

  2017/01/16

  半導(dǎo)體 莫大康
• MPW的基礎(chǔ)知識分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術(shù)，其中多個不同的項目（設(shè)計）被合并在同一片晶圓上進行生產(chǎn)。每個項目可以是不同的客戶、不同的設(shè)計團隊，或者同一團隊的不同設(shè)計。

  老虎說芯

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  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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