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科賦推出CRAS XR5 RGB DDR5電競記憶體
香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV），今日正式宣布推出最新的DDR5超頻／電競記憶體—— CRAS XR5 RGB DDR5 記憶體套組。

與非網(wǎng)編輯

385

2022/09/27

處理器 DDR5
記憶體熄火　臺積電有望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收龍頭
根據(jù)The McClean Report在2022年8月更新的報告指出，IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩，將2022年的IC市場成長預(yù)估從11%下修至7%。部分半導(dǎo)體廠商表示，近期記憶體市場需求下滑，原因是客戶正在大規(guī)模調(diào)整庫存，且多數(shù)客戶預(yù)計庫存調(diào)整的狀況至少將延續(xù)到2023年初。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

624

2022/09/21

臺積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
JEDEC發(fā)布UFS 4.0　提高記憶體介面效能/降低功耗
固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC)日前發(fā)布JESD220F：UFS 4.0(Universal Flash Storage 4.0)，同時發(fā)布JESD223E UFSHCI 4.0標(biāo)準(zhǔn)更新的補充內(nèi)容，以及UFS 3.1及以上版本配套標(biāo)準(zhǔn)的JESD231 File Based Optimization。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

1198

2022/08/29

記憶體 JEDEC
高效能運算搧風(fēng)點火　次世代記憶體蓄勢待發(fā)
人工智能(AI)應(yīng)用的興起，帶動了高效能運算的發(fā)展。為了應(yīng)付極為繁重的運算任務(wù)，處理器、微控制器(MCU)業(yè)者，不是推出運算效能更高的新產(chǎn)品，就是推出了內(nèi)建專用加速單元的解決方案，來提升運算單元處理AI運算的效率。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

1193

2022/08/29

MRAM 記憶體
2022年Q1前三大智能手機記憶體廠市占率達(dá)85%
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Strategy Analytics研究報告，全球智能手機記憶體市場在2022年第一季的總營收為115億美元。報告發(fā)現(xiàn)，三星在 2022 年第一季占據(jù)智能手機記憶體市場(DRAM和NAND)的龍頭，市占率約46%，前三大供應(yīng)商的總營收市占率達(dá)85%。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

605

2022/07/25

智能手機記憶體