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芯和半導體

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  • “立足STCO集成系統(tǒng)設計”芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
    芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發(fā)展的新型基礎設施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進行整合設計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導體行業(yè)繼續(xù)成長的共識
    “立足STCO集成系統(tǒng)設計”芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
  • 芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
    由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統(tǒng) EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經過層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一
    芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
  • 華大九天擬收購芯和半導體，國產EDA產業(yè)整合加速
    3月17日，國產EDA（電子設計自動化）軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式收購芯和半導體的控股權。
    華大九天擬收購芯和半導體，國產EDA產業(yè)整合加速
  • 國產EDA重大并購！600億龍頭擬吞并同行
    3月18日報道，周一，國產EDA軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，宣布正在籌劃發(fā)行股份及支付現金等方式收購國產EDA企業(yè)芯和半導體。華大九天的股票現已停牌，停牌前總市值605億元，預計將在3月31日前披露收購細節(jié)。
    國產EDA重大并購！600億龍頭擬吞并同行
  • 華大九天擬購買芯和半導體控股權
    3月17日上午，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）股票臨時停牌。午間，該公司發(fā)布公告，宣布停牌原因，系正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權。
    華大九天擬購買芯和半導體控股權
  • 并購王炸！華大九天 “突襲” 芯和半導體
    ?2025年3月17日午間，國內EDA（電子設計自動化）龍頭企業(yè)華大九天（301269.SZ）發(fā)布公告，宣布擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）的控股權。因交易存在不確定性，公司股票自當日開市起停牌，并計劃在10個交易日內披露具體方案。??
    并購王炸！華大九天 “突襲” 芯和半導體
  • 突發(fā)！張江這家半導體龍頭擬被收購
    3月17日午間，華大九天公告，公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權，公司與本次交易的主要交易對方已簽署意向協(xié)議，初步達成購買資產意向。本次交易的具體方案待由協(xié)議各方及標的公司股東進一步協(xié)商確定，并簽署正式股份收購協(xié)議。
    突發(fā)！張江這家半導體龍頭擬被收購
  • EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
    芯和半導體此次啟動IPO計劃，無疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。近日，?芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券?。
    EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
  • 國產EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產EDA公司取勝之道
    但隨著時間的發(fā)展，EDA國產替代的紅利在逐漸消失，芯和半導體副總裁倉巍表示：“EDA國產替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設計的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產EDA在市場競爭中出現后勁不足且內卷嚴重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設待完善、產業(yè)鏈重復造輪子、商業(yè)回報周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強，強而不大，接下來很有可能會進入大浪淘沙，去蕪存菁的過程?！?/div>
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    2024/07/15
    國產EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產EDA公司取勝之道
  • 國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
    時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特
    國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
  • 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
    芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。 作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點包
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    2024/02/05
    芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
  • 極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
    高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”E
    極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
  • 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
    2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對
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    2023/07/11
    芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
  • 連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
    芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射頻前端模組。 芯和半導體的IPD產品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。 作為實現小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術之一，IPD集成無源器件能
  • 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
    3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023?年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
  • 芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
    國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創(chuàng)始
  • 芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
    芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notu
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    2023/02/02
  • 芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布 全新板級電子設計EDA平臺Genesis
    國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。 目標市場 Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力
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    2022/12/27
  • Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
    國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。
  • 芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎
    經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

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