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TMC2025 課后作業(yè)|半導體分論壇
作為一個日常斷更的公眾號，今天的更新需要出發(fā)點是上周TMC展留下的課后作業(yè)。有幸成為TMC的合作媒體，參加了上周為期兩天的TMC會議，以下給大家先“匯報”下第17屆TMC會議的成果：

Disciple

274

06/23 10:19

第三代半導體 SiC MOSFET
比5G快10倍！第三代半導體材料在5G-A技術(shù)中的作用分析
近日，據(jù)人民日報消息比5G快10倍的5G-A信號，出現(xiàn)在很多人的手機上，那么5G-A是什么？目前，各大運營商都在積極部署 5G-A 網(wǎng)絡，并取得了顯著進展：中國移動表示，今年將投資近百億元，進一步擴大5G-A中的無線網(wǎng)絡AI應用等規(guī)模部署，實現(xiàn)超過40萬基站的智能化改造。

DT半導體

1192

05/14 10:05

半導體材料第三代半導體
從開槽到分層切割劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析
劃片機分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關鍵技術(shù)? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進行初步開槽。作用?：

博捷芯劃片機

740

04/22 08:10

第三代半導體劃片機
英諾賽科正式納入港股通：第三代半導體龍頭開啟資本賦能新紀元
2025年3月10日，第三代半導體龍頭英諾賽科正式納入港股通。預期后續(xù)估值與流動性將實現(xiàn)雙提升，或成中國半導體全球引領的關鍵樣本。依托IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，英諾賽科在數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、AI服務器領域正在成為“隱形冠軍”，其已推出全球首個量產(chǎn)100V GaN解決方案，布局40V車規(guī)級產(chǎn)品并通過AEC-Q101認證。

芯流智庫

1259

03/10 16:26

氮化鎵第三代半導體
近年來，在巨大的市場商機以及復雜的國際形勢下，半導體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，為進一步在國際上掌握話語權(quán)，中國許多半導體公司都開始向海外市場擴張，而在港上市便是重要途徑之一。

全球半導體觀察

2275

01/04 09:25

半導體產(chǎn)業(yè) 第三代半導體

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