• 玻璃基板，陷入白熱化

  在這場(chǎng)激烈的AI 芯片 “封裝競(jìng)賽” 賽道上，三星正有條不紊地推進(jìn)其玻璃中介層戰(zhàn)略布局。近日有消息稱，三星電子擬定于2028 年前實(shí)現(xiàn)玻璃中介層的正式應(yīng)用，用以替換當(dāng)下的硅中介層技術(shù)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  06/16 13:20

  芯片封裝 玻璃基板

  
• 康寧發(fā)聲明稱未撤回針對(duì)玻璃基板的337調(diào)查申請(qǐng)

  3月3日，康寧發(fā)表聲明稱，并未撤回其向美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出的對(duì)于指定被告的起訴，最近一些媒體報(bào)道有誤且存在誤導(dǎo)性。

  中國電子報(bào)

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  03/05 12:00

  玻璃基板 康寧公司

  
• 顯示玻璃系列報(bào)道 | 玻璃在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域初試牛刀

  當(dāng)玻璃這一“小透明”被應(yīng)用于電子設(shè)備中時(shí)，便成為了無法忽視的存在。在電子玻璃的細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，有兩類玻璃尤其關(guān)鍵：一類是位于屏幕下方的基板玻璃，另一類則是覆蓋在屏幕之上的玻璃蓋板。從高清到超高清，從平面到曲面，從直板屏到多折疊屏，每一次顯示技術(shù)的飛躍與革新背后，都有玻璃的身影?？梢哉f，這兩類輕薄的玻璃，共同支撐了顯示面板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?，F(xiàn)在，顯示玻璃也在挖掘新發(fā)展之路，通過玻璃基封裝向半導(dǎo)體延伸……《中國電子報(bào)》特別策劃“顯示玻璃系列報(bào)道”，將全面呈現(xiàn)顯示玻璃領(lǐng)域的重大突破、市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注。

  中國電子報(bào)

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  02/23 09:55

  半導(dǎo)體封裝 玻璃基板

  
• 臺(tái)灣玻璃基板供應(yīng)鏈 | 構(gòu)建以臺(tái)積電為盟主的FOPLP江湖

  自2024年第二季起，AMD、英偉達(dá)等AI芯片廠積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場(chǎng)需求為每個(gè)月10萬片，年產(chǎn)值超過新臺(tái)幣200億元。

  未來半導(dǎo)體

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  01/24 08:41

  臺(tái)積電 玻璃基板

  
• 玻璃基板 | 助力CPO實(shí)現(xiàn)光學(xué)引擎集成

  華為《數(shù)據(jù)中心2030》報(bào)告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預(yù)計(jì) 2030 年，端口速率達(dá) T 級(jí)以上。根據(jù)第三方的預(yù)測(cè)，2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺(tái)積電表示，如果我們能提供一個(gè)好的硅光子集成系統(tǒng)，我們可以解決人工智能能源效率和計(jì)算能力方面的關(guān)鍵問題，這將是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)變，我們可能正處于一個(gè)新時(shí)代的開端。

  未來半導(dǎo)體

  7048

  01/02 11:20

  玻璃基板 CPO

  
• 目前，顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)涌現(xiàn)，每一代顯示技術(shù)的演進(jìn)都伴隨著新型玻璃材料的開發(fā)。隨著顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的顯示屏需求日益增長，新型顯示技術(shù)如OLED、Mini/Micro LED等迅速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富。

  AI芯天下

  2426

  2024/12/20

  顯示技術(shù) 玻璃基板
  
  如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  2242

  2024/12/19

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程

  
• “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

  4503

  2024/12/16

  與非觀察 玻璃基板

  
• 玻璃基板，“明日”紅花

  本文開始之前，筆者想先給讀者講一個(gè)故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進(jìn)、更高密度的橋梁，建造之時(shí)采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3054

  2024/12/09

  玻璃基板 ABF

  
• 折疊手機(jī)或迎來新的變革！eCONY開發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)

  根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，韓國超薄玻璃蝕刻減薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研發(fā)出一種創(chuàng)新的內(nèi)置鉸鏈技術(shù)，該技術(shù)能夠有效支撐采用玻璃基板的可折疊面板。傳統(tǒng)上，可折疊顯示屏的支撐材料通常使用金屬板，但eCONY的技術(shù)則突破了這一常規(guī)，通過在玻璃基板中實(shí)現(xiàn)內(nèi)置鉸鏈，為可折疊面板提供全新的解決方案。與常見的外部鉸鏈不同，內(nèi)置鉸鏈?zhǔn)菍ｉT設(shè)計(jì)用于折疊面板的零部件，具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和功能。

  CINNO Research

  1776

  2024/12/06

  折疊屏手機(jī) 玻璃基板

  
• 市場(chǎng)白皮書 | 玻璃基板最強(qiáng)國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）

  針對(duì)玻璃基板的可靠性測(cè)試，中科院微電子所展開了對(duì)玻璃基板工藝失效機(jī)理演技，關(guān)注了激光誘導(dǎo)形貌、劃切、疊層、濕度、翹度等驗(yàn)證測(cè)試，總結(jié)和創(chuàng)新玻璃基板可靠性的方法，為玻璃基板驗(yàn)證分析提供了指導(dǎo)性樣品。

  未來半導(dǎo)體

  7770

  2024/12/02

  玻璃基板

  
• Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測(cè)試

  11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測(cè)試。

  未來半導(dǎo)體

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  2024/11/28

  玻璃基板 封裝基板

  
• 定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟

  數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達(dá)到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片展開競(jìng)賽。

  未來半導(dǎo)體

  6419

  2024/11/27

  封裝技術(shù) 玻璃基板

  
• 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對(duì)材料的高要求

  近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

  未來半導(dǎo)體

  3086

  2024/11/27

  玻璃基板 封裝材料

  
• Janpan Display Inc.計(jì)劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝玻璃基板

  11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計(jì)劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長領(lǐng)域。

  未來半導(dǎo)體

  2526

  2024/11/26

  半導(dǎo)體封裝 玻璃基板

  
• 英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

  他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術(shù)開發(fā)集團(tuán)的首席工程師和后端區(qū)域經(jīng)理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動(dòng)硅片封裝組合方式的進(jìn)步，發(fā)明了更好的互連、在基板內(nèi)嵌入微型連接芯片（如?英特爾 EMIB），并率先發(fā)明了玻璃基板。

  未來半導(dǎo)體

  935

  2024/11/20

  英特爾 玻璃基板

  
• 彩虹集團(tuán)：將擇機(jī)介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)

  “高世代，甚至是超高世代玻璃基板我國必須要抓緊跟上?！痹诓屎纾ㄏ剃枺〨8.5+基板玻璃生產(chǎn)線順利點(diǎn)火投產(chǎn)之際，彩虹集團(tuán)有限公司總經(jīng)理?xiàng)顕橄颉吨袊娮訄?bào)》記者透露，綜合考慮市場(chǎng)容量、競(jìng)爭格局、風(fēng)險(xiǎn)防范等因素，彩虹將在G8.5玻璃豐富經(jīng)驗(yàn)積累的基礎(chǔ)上，通過技術(shù)升級(jí)和技術(shù)改造方式介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)。“目前在G10.5玻璃基板方面，彩虹已有較充分的技術(shù)積累，但產(chǎn)能投資計(jì)劃進(jìn)度表尚未明確?！睏顕楸硎?。

  中國電子報(bào)

  1521

  2024/11/14

  玻璃基板 面板產(chǎn)業(yè)

  
• 京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線

  10月25日消息，在今天芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城先生透露了BOE先進(jìn)玻璃基板的最新進(jìn)展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前，將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。2024年月啟動(dòng)玻璃基板中試線，計(jì)劃到2025年12月實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝設(shè)備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。

  未來半導(dǎo)體

  7258

  2024/10/28

  京東方 玻璃基板

  
• 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動(dòng)

  近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測(cè)平臺(tái)在無錫通線并開放服務(wù)。

  未來半導(dǎo)體

  4048

  2024/09/30

  玻璃基板 光子芯片

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基賦能3D集成無源器件 (IPD）中外廠商激烈競(jìng)賽中

  玻璃基封裝在無源集成上技術(shù)和市場(chǎng)相對(duì)成熟。2/3D集成無源器件封裝成為當(dāng)前玻璃基的重要市場(chǎng)化應(yīng)用。本文為您列舉了當(dāng)前國內(nèi)外的一些相關(guān)企業(yè)，請(qǐng)君一堵為快。

  未來半導(dǎo)體

  6917

  2024/08/26

  先進(jìn)封裝 玻璃基板

  

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