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先進封裝，再度升溫

2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領域?qū)ο冗M制程和封裝產(chǎn)能的強勁需求。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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02/07 09:20

臺積電三星電子

13大先進封裝基地，2025年產(chǎn)能大增

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進封裝廠房正在加碼擴產(chǎn)中。此外日月光在馬來西亞檳城，中國臺灣高雄的3座先進封裝廠和臺積電在中國臺灣建設的4座先進封裝廠，以及中國大陸的華天科技、物元半導體2大先進封裝項目，總計13個先進封裝基地都將在2025年迎來產(chǎn)能最新進展，其中多數(shù)項目將在2025年產(chǎn)能大舉釋放。

全球半導體觀察

4196

01/19 11:25

臺積電先進封裝

封測龍頭再買一座新廠！擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能

先進封裝需求強勁，日月光集團全力擴產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產(chǎn)先進封裝。

全球半導體觀察

1544

2024/12/21

先進封裝日月光

先進封裝再建新廠！看日月光、臺積電的不同發(fā)展路徑

當代，全球先進封裝市場的競爭選手包括了IDM（半導體垂直整合制造商）、Foundry（晶圓代工廠）以及委外封測服務（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，簡稱OSAT）供應商等，主要頭部玩家包括日月光、安靠、長電科技、臺積電、三星及英特爾，6家大廠合計占據(jù)整個先進封裝市場近80％市場份額。

全球半導體觀察

2236

2024/07/17

臺積電先進封裝

年終獎哪家強？封測大廠豪擲數(shù)千萬，芯片巨頭停發(fā)年終獎

又到一年收尾時，無數(shù)半導體行業(yè)的打工人即將踏上返鄉(xiāng)之旅。2023年，半導體行業(yè)在周期下運行，大多數(shù)從業(yè)者在“裁員滾滾”中求福報，估計心里對年終獎的期待也沒啥念想，只圖別收畢業(yè)大禮包。但哪個行業(yè)都總有那么幾個顯眼包，在三星半導體宣布停發(fā)年終獎的時候，封測大廠日月光豪擲三千多萬人民幣給員工發(fā)年終獎。

芯師爺

3982

2024/02/01

臺積電英偉達

日月光4.64億擴產(chǎn)先進封裝，格芯和Amkor合作的封測廠正式落成

毫不意外，先進封裝成為了2024年半導體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當代摩爾定律減速的同時，計算需求卻在不斷暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。近日，日月光在先進封裝上再進一步擴產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測廠也正式落成。

全球半導體觀察

2363

2024/01/22

先進封裝日月光

日月光、臺積電大力布局AI芯片先進封裝

12月26日，半導體封測大廠日月光投控宣布子公司日月光半導體承租中國臺灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光此次主要目的為擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能，但并非與CoWoS封裝相關。

全球半導體觀察

1834

2023/12/26

AI芯片先進封裝

微距追趕時代，中科智芯的殺手锏是什么？

歷經(jīng)多年的發(fā)展和沉淀，半導體芯片封裝技術在市場研發(fā)中已經(jīng)越來越成熟，如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中，扇出型封裝技術日益火熱起來，其更被認為是延續(xù)和超越摩爾定律的關鍵技術方案。