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控制器IC

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電路方案

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  • 英飛凌推出用于超高功率密度設計的全新E型XDP?混合反激控制器IC
    繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。專為高性能應用設計的全新XDP?混合反激數字控制器系列，采用先進的不對稱半橋（AHB）拓撲結構，將反激轉換器的簡易性和諧振轉換器的效率相結合，從而實現(xiàn)高功率密度設計。因此，該控制器系列適用于各類AC/DC應用
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  • 開關模式電源開始采用GaN開關
    作者：Frederik Dostal，電源管理專家 摘要 在開關模式電源中使用GaN開關是一種相對較新的技術。這種技術有望提供更高效率、更高功率密度的電源。本文討論了該技術的準備情況，提到了所面臨的挑戰(zhàn)，并展望了GaN作為硅的替代方案在開關模式電源中的未來前景。 如今，電源管理設計工程師常常會問道： 現(xiàn)在應該從硅基功率開關轉向GaN開關了嗎？ 氮化鎵(GaN)技術相比傳統(tǒng)硅基MOSFET有許多優(yōu)勢
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    03/19 10:33
    開關模式電源開始采用GaN開關
  • 芯伯樂XBL9501/02/03系列芯片：電動車電源管理的高效解決方案
    前言隨著電動車行業(yè)的快速發(fā)展，高性能電源管理芯片的需求日益增長。芯伯樂新推出的DC-DC 降壓芯片XBL9501/02/03系列憑借其高效、集成化、耐高壓、耐高電流和高可靠性的特點，成為電動車控制器、車載設備和平衡車電源等領域的理想選擇。本文將以XBL9501為例著重介紹三款新品在動車控制器、車載設備和平衡車電源的應用及優(yōu)勢。
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  • ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
    配備高精度欠壓鎖定功能，產品陣容豐富，支持從Si-MOSFET到IGBT和SiC MOSFET的各種功率晶體管 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常適用于工業(yè)設備的AC-DC電源。目前已有支持各種功率晶體管的4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐壓MOSFET驅動用的“BD28C5
    ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
  • 昂科燒錄器支持TI德州儀器的混合信號微控制器MSPM0L1106
    芯片燒錄行業(yè)領導者-昂科技術近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中TI德州儀器的混合信號微控制器MSPM0L1106已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持。 MSPM0L1106微控制器(MCU)屬于MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列，該系列基于增強型Arm Cortex-M0+內核平臺，工作頻率最高可達32MHz。這些低成本MCU 提供高性能模擬外設集成，
    昂科燒錄器支持TI德州儀器的混合信號微控制器MSPM0L1106