在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)

電子后視鏡CMS、自動(dòng)駕駛硬件在環(huán)仿真HIL，芯驛電子AUMO集中展示智能駕駛部件系統(tǒng)落地能力

日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會(huì)，瑞能半導(dǎo)體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費(fèi)電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車(chē)電子這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導(dǎo)體正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核

2025 年 4 月 17 日，全球電子行業(yè)年度盛會(huì) —— 慕尼黑上海電子展（electronica China）在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。芯佰微電子（北京）有限公司作為國(guó)內(nèi)高速ADC、DAC模擬信號(hào)鏈及SOC集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜多款核心產(chǎn)品及行業(yè)解決方案重磅亮相，與來(lái)自全球的 1700 余家參展企業(yè)共話電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)。 聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，芯佰微展示前沿技術(shù)實(shí)力 本次展會(huì)以 “創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)”

4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕，芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應(yīng)邀參展。本次展會(huì)以“智能驅(qū)動(dòng)、綠色轉(zhuǎn)型”為主題，吸引了半導(dǎo)體、人工智能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、精密制造等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域近1800家企業(yè)齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬(wàn)物互聯(lián)等時(shí)代趨勢(shì)，圍繞技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作展開(kāi)深度探討，旨在攜手塑造一個(gè)更加智能、綠色且富有韌性的產(chǎn)業(yè)未來(lái)。 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯明空間智能產(chǎn)品吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐