嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特(congatec GmbH)宣布，已投資并持有控創(chuàng)(Kontron AG) 模塊業(yè)務(wù)的多數(shù)股權(quán)。本次交易包括位于德國(guó)德根多夫的JUMPtec GmbH(標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)模塊的先驅(qū))、Kontron America Modules LLC 以及 Kontron Asia Embedded Design Sdn. Bhd.。通過(guò)此次交易，康佳特進(jìn)一步鞏固其在標(biāo)準(zhǔn)化

嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布，將與全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商控創(chuàng)(Kontron)深化合作，將控創(chuàng)納入其計(jì)算機(jī)模塊制造合作伙伴體系。這一合作是康佳特"本地化策略"的重要舉措，旨在提升應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易中斷的運(yùn)營(yíng)效率，并滿足地緣政治因素驅(qū)動(dòng)的客戶需求。 通過(guò)本次合作，康佳特將獲得控創(chuàng)覆蓋全球，擁有20多個(gè)不同配置工廠的制造網(wǎng)絡(luò)，并借助其先進(jìn)SMT貼裝生產(chǎn)組裝技術(shù)。其中，利用控創(chuàng)在美國(guó)本地生產(chǎn)

在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會(huì)上，全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特首發(fā)了其針對(duì)極端惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié)，從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計(jì)免受損壞。同時(shí)，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力的影響。 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計(jì)算機(jī)模塊(

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特– 擴(kuò)展其高性能COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線，推出conga-HPC/cBLS模塊，面向需要強(qiáng)大計(jì)算性能的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。該款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模塊基于英特爾酷睿 S系列處理器(代號(hào)為Bartlett Lake S）的性能混合架構(gòu)，支持多達(dá)16個(gè)高效核心(E核心)和8個(gè)高性能核心(P核心)，可提供高

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能，使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對(duì)性能要求極高的邊緣應(yīng)用和低功耗系統(tǒng)整合的理想之選。 借助全新的 conga-SA8，所有在 0°C 至 +60°C 擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)運(yùn)行的邊緣計(jì)算應(yīng)用都能實(shí)現(xiàn)