近日，據(jù)路透社等相關(guān)報(bào)道稱，壁仞科技準(zhǔn)備在今年第三季度赴港交所申請上市，最快可能在今年8月遞交申請。

2025年6月28日最新消息，壁仞科技（Biren Technology）宣布完成新一輪融資，融資金額約為15億元人民幣，公司估值達(dá)到140億元人民幣。公司擬2025年第三季度提交港股上市申請，最快8月遞交材料。融資資金助力其在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面邁出更大步伐。

近日，上海市國投先導(dǎo)基金發(fā)布公告，上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國內(nèi)GPU芯片企業(yè)壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

3月11日晚間，“上海國投先導(dǎo)基金”微信公眾號(hào)宣布，上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國內(nèi)大算力芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

向“新”而行，以“質(zhì)”致遠(yuǎn)。 近日，由環(huán)球時(shí)報(bào)社攜手中國科協(xié)新技術(shù)開發(fā)中心、清華大學(xué)技術(shù)創(chuàng)新研究中心等權(quán)威機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)起的「2025環(huán)球時(shí)報(bào)年會(huì)——新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)實(shí)踐洞見活動(dòng)」在北京盛大啟幕。作為國內(nèi)相關(guān)行業(yè)的重磅盛會(huì)，活動(dòng)吸引了多位來自科技、產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的眾多權(quán)威專家及企業(yè)精英匯聚一堂，共謀新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展藍(lán)圖，共探產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的實(shí)踐路徑。 憑借扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新能力和成熟的商用落地經(jīng)驗(yàn)，壁仞科技的軟