• 基本半導體提交上市申請，碳化硅模塊營收年復合增長率達434.3%

  5月27日，深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請表，開啟赴港上市之路，有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

  行家說三代半

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  05/28 10:06

  碳化硅 基本半導體

  
• 基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

  日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

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  2022/11/15

  新能源汽車 功率器件
• 第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

  國內(nèi)第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。

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  2022/09/23

  基本半導體
• C3輪！基本半導體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資

  據(jù)悉，廣東省粵科金融集團有限公司是廣東省人民政府授權(quán)經(jīng)營的國有企業(yè)，是國內(nèi)最早成立的創(chuàng)投機構(gòu)之一，也是國內(nèi)首家省級科技金融集團、全省唯一的省級綜合性科技金融平臺，成立以來一直致力為廣東科技創(chuàng)新提供綜合金融服務。

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  2022/07/01

  半導體 MOSFET
• 大咖資本頻繁進擊、產(chǎn)能火爆，“碳化硅”筑成新片藍海？

  作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅一直受到資本市場青睞，碳化硅企業(yè)頗為受益。

  全球半導體觀察

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  2022/06/09

  SiC 碳化硅
• 【資訊】總投資超195億元，無錫錫山拉普拉斯半導體等24個重大項目開竣工

  無錫錫山拉普拉斯半導體等24個重大項目開竣工；5G推動智能手機AP連續(xù)六個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長；亞太股份：公司ADAS系統(tǒng)可用于甲醇汽車，正向吉利推廣新產(chǎn)品和新技術(shù)；碳化硅功率器件企業(yè)基本半導體完成C1輪融資。

  AI芯天下

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  2021/09/22

  5G 基本半導體
• 第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C1輪融資

  專注于第三代半導體碳化硅功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

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  2021/09/18

  半導體 SiC
• 基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

  基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長、深圳市新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會劉華秘書長出席活動并致辭。

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  2021/07/30

  SiC 碳化硅

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